ボードの検査

2.導通-非導通チェック。

準備するもの。

基板、テスター、半田ごて、半田、半田吸い取り器。

1. 回路図を見て、各部品につながるべき線がつながっているかをテスターで調べる。

   なるべく半田にテスターをあてず、部品の足にあてるようにすること。
   また、つながっていないことを調べる（GNDから隔離されているか。）非導通チェックも行う。回路が動作しないのは、ほとんど場合が、ここでのミスなので、よく調べること。ＩＣのＶｃｃとＧＮＤに注意。
   

   
   (図2-1)タッチセンサエンコード回路図。
   
   
   (図2-2)サーボ＆超音波センサ回路図。
   

・導通すべきところが導通してなかったら接続する。

・導通すべきでないところが導通していたらはなす。(削る。）