ボードの作成



3.部品をのせ、はんだ付けをする。


準備するもの。
加工を施した基盤、半田、半田こて、部品。
  1. 部品表と実装図を見て部品をのせ、半田付けをする。PLDをのせる部分は、ＩＣソケットをのせておく。
    ＩＣソケットの向き，ダイオードの向き(下の図で左側にラインがくる)に注意すること。部品面からも
    半田付けをするところ(バイパスコンデンサ等)があるので注意すること。

    (図3-1) 拡張ボードの実装図。
    IC1:MN4053B , IC2:GAL16V8 , IC3:74LS04 , IC4:GAL8V16 , IC5:μPD5555C , IC6:μPD5555C , IC7:74LS279 , IC8:74LS279
    R1:6.2kΩ , R2:6.2kΩ , R3:6.2kΩ , R4:6.2kΩ , R5:6.2kΩ , R6:6.2kΩ , R7:6.2kΩ , R8:6.2kΩ , R9:6.2kΩ , R10:6.2kΩ , R11:0-30kΩ , R12:0-50kΩ , R13:100kΩ R21:0-30kΩ , R22:0-30kΩ , R23:100kΩ
    C1:セキセラ 0.1μF , C2:セキセラ 0.1μF , C3:セキセラ 0.1μF , C4:セキセラ 0.1μF , C5:セキセラ 0.1μF , C6:セキセラ 0.01nF , C7:セキセラ 0.1μF , C8:セキセラ 0.1μF , C9:セキセラ 0.01μF , C10:セキセラ 0.1μF , C11:セキセラ 0.1μF , C12:セキセラ 0.1μF
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