製作スケジュール

Ｄ４　１３　小池銀嗣

	番号	1	2	3	4	5	6	7	8	9	10	11	12	13	14	15	16	17	18	19	20	21	22	23	24	25	26	27	28	29	30	31	32	33	34	35	36	37	38	39	40	41	42	43	44
	月	4								5																		6												7						夏休み	9	10	11	12	1	2
	日	15		18		22		25		2		6		9		13		16		20		23		27		30		3		13		17		20		24		27		1		4		8
項目
１．基本設計の見直し		全員
２．詳細設計＆製作	Ｅ１：要求仕様に基づいたエレクトロニクス関係（インターフェースを含む）の設計図集め、および内容の理解									エレキ
	Ｅ２：組立図＆部品表																							エレキ
	Ｍ１：ボード構成＆仕様の調査									メカ
	Ｍ２：シャーシの詳細設計																	メカ
	Ｍ３：組立図＆部品表																											メカ
	Ｓ１：ソフトへの要求仕様の検討＆決定									ソフト
３．サブシステム設計	Ｅ１：部品発注（エレキ）																																							エレキ
	Ｅ２：ボード設計																																									エレキ
	Ｍ１：部品発注（マシン）																																							メカ
	Ｍ２：駆動系＆メカニクス設計																																									メカ
	Ｓ１：機能仕様の決定																	ソフト
	Ｓ２：構造仕様の決定																							ソフト
	Ｓ３：データ仕様の決定																													ソフト
	Ｓ４：操作仕様の決定																																	ソフト
	Ｓ５：テスト仕様の決定																																					ソフト
４．サブシステム製作	Ｅ１：ボード製作																																													エレキ
	Ｍ１：駆動系＆メカニクス製作																																													メカ
	Ｓ１：ソフトのコーディング																																									ソフト
５．単体試験
６．システム総合試験Ⅰ
中間発表
７．システム改善
８．システム総合試験Ⅱ
ＭＩＲＳ競技会
９．システム完了報告書作成

Last Update : 1996..
Dep. of Electoronics and Control Enginnering