超音波センサ送受信回路作成手順書

適用

基板を焼く
 基板の大きさは、???[mm]×???[mm]ですが丁度良い大きさのプリント基板が無いので、適当な大きさの基板に切って焼くようにして下さい。

部品の実装
 ICは基本的に直に付けて下さい但し、PLDはICソケットを使用してください。
マイク及びスピーカは、下図のように針金で固定して実装してください。

3KB


'94MIRS V-Project仕様書体系へ戻る