目的
本ドキュメントは、Ｉ／Ｏサブボードの超音波センサ回路に接続される、送受信回路の検査法を明確にする事を目的とする。
検査方法
- （１） 部品実装チェック
- 部品表と基板実装図を元に、部品の取付位置、取付方法をチェックする。
- （２） 導通チェック
- 回路図を見て、回路通りの結線がなされているかを確認する。その時、以下の事に注意すること。
- ＧＮＤとＶＣＣが接近している場所があるのでその部分の導通チェックは丹念に行う事
- ＣＭＯＳが使われているので電流を流しすぎて壊すことがない様に注意する事
- （３）ＴＭＰによる動作試験
- 試験を行うにあたって、ＩＣＥ、コンピュータ、ボード、そして本回路を接続する。基板と送受信回路の取り付け方については超音波センサ回路取扱説明書を参照の事。その他の接続に関しては、ＴＭＰの使用法のドキュメントを参照してください。
準備が完了したら、ＴＭＰの指示に従ってセンサ選択機能、送信機能、受信機能、割込み要求機能、カウンタアンダーフロー機能の試験を行う事。回りこみ波を除去するため、あまり近い距離の計測はうまく行えない事に注意する事。
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