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改訂記録
| 項 番 | 版 数 | 年月日 | 作 成 者 | 改 訂 内 容 |
| 1 | 初 版 | 95.3.8 | 海野 | |
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１．目的
本ドキュメントは，ロータリエンコーダボード初版（Ｖ９４−ＰＡＲＴ−００１，Ｖ９４−ＰＡＲＴ−００２，Ｖ９４−ＣＡＲＤ−＊０１）の作成法を明確にすることを目的とする。
２．適用範囲
本ドキュメントは，ロータリエンコーダボード初版（Ｖ９４−ＰＡＲＴ−００１，Ｖ９４−ＰＡＲＴ−００２，Ｖ９４−ＣＡＲＤ−＊０１）に対して適用する。
３．作成方法
以下の手順でロータリエンコーダボードを作成する。
ｉ）基板を焼く
両面基板にパターンを焼き付け、エッチングする。パターンは、V94-CARD-401（パターンCADファイル）を用いる。エッチングが終わったら基板を正確な大きさに切る。特に基板の横幅は、いっぱいまでパターンが引かれているのでＩＣ１及びディップスイッチのランドが削れるぐらいまで基板を削る事（図１の概観図で基板寸法を参照してください）。
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ii）基板に穴を開ける
ドリルは０．８ｍｍを用いる。但し基板の四隅にある大き目のランドはIndustryPackをI/Oボードに固定する時のねじ穴であるので２．５ｍｍのドリルで穴を開ける。
iii)半田付け
部品を基板に乗せる前に、必ず基板の表と裏（部品面と半田面）を結ぶ作業をします。基板を部品面から見た時（パターンCADファイルでの、LAYER１）に、ランドが部品の足以外の所にあるものは、全て裏側の半田面と結びます。抵抗などの足の切った残りや被服をはいだ導線などを差し込み、両面を半田付けしてください。この作業は、全部で４８ヶ所あります。結びおわったら、しっかりとつながっているかどうか、導通チェックをしてください。
基板を部品面から見た時（パターンCADファイルでの、LAYER１）にランドが部品の足の所にあるもの（Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｃ４の４パーツ、５ヶ所）は、取り付けた部品の足の部品面側も半田付けします。
残りの部品も載せて、半田付けします。但し、ＩＣ４とＩＣ５はＰＬＤなので、ＩＣソケットを取り付けてください。
iv）ＰＬＤを焼く
ＰＬＤの書き込みデータは、１つのＩＣにつき１つのディレクトリを用意してあります。必要なディレクトリは、部品表から検索してください。
ディレクトリには、テキスト形式で論理式を記したソースファイル（拡張子：ＰＤＳ）と、ソースファイルから作成したドキュメントファイル（拡張子：ＤＯＣ）、ＰＬＤライタ用にコンパイルしたファイル（拡張子：ＪＥＤ）の３つのファイルがあります。これらをフロッピーディスクに読み出しＰＬＤライタに読み込ませてＰＬＤの焼き付けを行ってください。
ＰＬＤを焼いたら基板に載せて完成です。
４．改造
改造仕様書（Ｖ９４−ＣＡＲＤ−５０１）に従って改造すること。