ＩＯ／ＳＵＢボード作成仕様書

はじめに

１．基板作成

２．ボード作成

３．スルーホールについて

４．各回路ごとの注意

　４．１超音波センサ回路
　　４．１．１ＰＬＤについて
　　４．１．２スルーホールについて

　４．２ＰＷＭ回路

　４．３赤外線センサ回路

はじめに

　本回路は、OrCADファイル（pwm2.1、infrare1.1内のpwm2.SCH,infrare1.SCH）並びにパターンCADファイル（NEOSUB.DBH）を元に作られる。

１．基板を焼く

Ｉ／Ｏサブボードの大きさは、160[mm]×100[mm]ですが丁度良い大きさのプリント基板が無いので、適当な大きさの基板に切って焼くようにして下さい。ＶＭＥラックにピッタリのサイズなので、ラックに差し込みながら慎重に大きさを整えること。
本ﾎﾞｰﾄﾞは両面基板のため、基板を焼く際にｼｰﾄを部品面と半田面をしっかり重ねあわせること。

２．ボードを作る

５０ピンや９６ﾋﾟﾝ等のピン数の多いコネクタは、ドリルで穴を開ける時に充分注意を払って行うこと。なるべくポンチで穴の中央に窪みをつけて穴あけをし易いようにすると確実。
部品をのせる前に、基板にDo-BrightやPlax等を施すこと。
ＩＣやコネクタの向きは、パターンCADファイルから得られる実装図を参照して行うこと。

３．スルーホールについて

基本的に部品面にﾜｲﾔが通っているところのﾗﾝﾄﾞは、ｽﾙｰﾎｰﾙになる。但し抵抗やｺﾝﾃﾞﾝｻ等は、針金が通っているため両面で半田づけすれば導通するのでｽﾙｰﾎｰﾙをつくる必要はない。ＩＣを直づけした場合も同様。５０ﾋﾟﾝｺﾈｸﾀに一つｽﾙｰﾎｰﾙがあるが、ここは特に注意すること。ｽﾙｰﾎｰﾙは衝撃に弱かったり作成中に銅泊がはがれてしまったりすることがあるので丁寧に確実にｽﾙｰﾎｰﾙを作ること。
スルーホールなどＩＣの足の場所以外にもランドがあります。このランドは、部品面と半田面を導通させるためのものなので、作る時は、針金などで両面を導通させてください。

４．各回路毎の注意点

４．１　超音波センサ回路

４．１．１　ＰＬＤについて: 　この回路には、二つのＰＬＤが搭載されている。それぞれの書き込みデータについては、￥partsディレクトリのsspld_1ディレクトリのuss3.pds,uss3.jed,uss3.doc及び、sspld_2ディレクトリのuss4.pds,uss4.jed,uss4.docにあるので、参照してください。
　なお、uss3.***はIC12、uss4.***はIC14の書き込みデータです。　　　
４．１．２　ｽﾙｰﾎｰﾙについて: 　スルーホールの処理を施すＩＣの足の部分は数が多いので注意してください。

４．２　ＰＷＭ回路

　スルーホールを確実に作ること。基板をエッチングした際に導線に傷がついたりして線がつながっていないこともあるので導通試験をきちんと行なうこと。

４．３赤外線センサ回路

　ＩＣの足の部分にはスルーホールを作っていないので作りやすいはず。
　適当に作っても多分大丈夫である。