沼津高専 電子制御工学科
MIRSSTND 超音波センサ部製造仕様書
MIRSSTND-ASMY-00027
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 2005.4.18 大瀧 長澤
 初版

  1. 超音波センサ周辺の組み立て及び取り付け

    下図に示すような位置関係になるように、L字材、
    バックボード、超音波センサを取り付ける。
    L字材とバックボードはM3なべ小ネジ10mmとM3ナットで接続する。
    バックボードと超音波センサはM3なべ小ネジ10mmとM3ナットで接続し、
    その間にはスペーサ3mmを挟むようにする。
    合計でM3なべ小ネジ10mm、M3なべ小ネジ10mm 、スペーサ3mmを
    各8個ずつ、M3ナットを16個使用する。

    Fig.1 超音波センサの組み立て

ボードラック部品一覧
番号 品名 ドキュメント番号 E/C 数量 単位 備考
1 超音波センサボード MIRSATLM-ELEC-1301 C 4 個
2 L型アルミアングル MIRSSTND-ASMY-0030 C 4 個
3 バックボード MIRSSTND-ASMY-0031 C 4 個
4 M3なべ小ネジ10mm
E 8 個
5 スペーサ3mm
E 8 個
6 M3ナット
E 16 個