沼津高専 電子制御工学科
MIRSMG3D 超音波センサボード改造仕様書
MIRSMG3D-USSB-0007
改訂記録
版数
作成日
作成者
承認
改訂内容
A01
2009.06.29
天羽
川上
初版
※注意
この文章はA版の超音波センサボードを対象とした改造仕様書である。B版の超音波センサボードに対して、この改造を施してはならない。
目次
1.超音波センサボード改造部分
1.超音波センサボード改造部分
図1、2を見ながら、超音波センサボードにコンデンサを取り付ける。親機には積層セラミックコンデンサの104を4つ取り付け、子機には積層セラミックコンデンサの104を3つ取り付ける。
図1.親機改造部
図2.子機改造部
関連文書
MIRSMG3D-USSB-0001
---超音波センサボード製造仕様書
MIRSMG3D-USSB-0002
---超音波センサボードPCB製造仕様書