沼津高専 電子制御工学科
MIRSMG3D 超音波センサボード試験仕様書
MIRSMG3D-USSB-0005
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 2009.03.19 天羽 川上 初版

目次




1.部品のチェック

  • 必要な部品と工具
      超音波センサボード、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器、はんだ吸い取り線

  • チェック手順
    1.   作成した超音波センサボードと実装図を照らし合わせ、部品の位置をチェックする。もし、間違っていたら、はんだ吸い取り器などで部品を外し修正を行う。
    2.   製作した超音波センサボードと実装図を照らし合わせて、部品の向きをチェックする。向きがある部品はIC・電解コンデンサ・ダイオード・コネクタの4種類である。もし、間違っていたら、はんだ吸い取り器などで部品を外し修正を行う。


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    2.導通チェック

  • 必要な部品と工具
      超音波センサボード、テスター、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器、はんだ吸い取り線、カッター

  • チェック手順
    1.   作成した超音波センサボードと回路図を照らし合わせ、各部品が正しくつながっているか調べる。つながっていなければ、ビニール線などで直接つなぐ。あまりにひどい場合は、もう一度基盤の削りだしを行う。
    2.   製作した超音波センサボードと回路図を照らし合わせ、つながってはいけない所を調べる。つながっていればはんだを付け直すか、接触部分をカッターで削る。あまりにひどい場合は、もう一度基盤の削りだしを行う。


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    3.超音波距離計測試験プログラム

    「MMIRSMG3D-FTST-0002 超音波距離計測試験プログラム」を参照。



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