目次

1.目的
2.製造手順
3.部品表
4.完成図

1.目的

本ドキュメントは、新ドータボードの製造仕様書である。

基盤加工機、半田ごて、半田を使用する。必要部品は以下の表に示す。

部品名	個数
プリント基板(片面)	1
4pinコネクタ	4
3pinコネクタ	12
12pinコネクタ	1
ジャンパ線	適量

2.2基盤加工

基盤加工機で 新ドータボードCADデータ(リンクを追加すること) を元に基盤を加工する。基盤加工機とCAD/CAMソフトの使い方は 基盤加工機マニュアルを参照すること。(基盤加工機マニュアルは基盤加工機の隣にあるPCのデスクトップ上にある。)

基盤加工が終わったら、加工された基盤をやすりで凹凸部を削り安全に配慮する。次に四隅φ3のドリルで穴を開ける。CPUボードと穴の位置が合うように各自で調整する。

次にコネクタ類とジャンパ線を基盤に半田付けをする。半田付けは写真のように行う。

2.3 12pinケーブ加工

既存のケーブルで12ピンコネクタとドッキングする12ピンケーブルは存在しないので独自で作成する必要がある。写真のように１２ピン分のソケットを切り取り１２本のコードをソケットに一本ずつ半田で装着する。

半田でコードをソケットに写真のように装着する。半田付けする際に１２PINソケットを溶かさないように注意する。(ソケットを溶かすと曲がってコネクタに入らなくなる可能性がある。)

すべてのソケットに装着し終えたら耐久性をあげるために写真のようにボンドをつけて乾かす。

　　

これで１２PINケーブルを作成できた。

2.4基盤の試験

新ドータボード試験仕様書を参照してドータボードの試験を行う。(リンクができしだい、追加する)