1.fig.1,2実装図と、Table1部品表を見ながら、背の低い部品から順番に基板に取り付け、はんだ付けをしていく。
fig.1 上段実装図
fig.2 下段実装図
2.fig.3,4ジャンパ線取り付け図を見ながら、ジャンパ線をはんだ付けする。
fig.3 上段ジャンパ線取り付け図
fig.4 下段ジャンパ線取り付け図
3.基盤の試験（MIRSMG3D-DAUB-0005 MIRSMG3Dドータボード試験仕様書）を行う。
| 沼津高専 電子制御工学科 | ||||||
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| 改訂記録 | ||||||
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| 版数 | 作成日 | 作成者 | 承認 | 改訂内容 | ||
| A01 | 2009.3.9 | 中島 | 牛丸 | 初版 | ||
本ドキュメントは、MIRSMG3Dドータボードの製造手順を記載したものである。
2.1必要部品、器具等
MIRSMG3DドータボードのPCB 2枚、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り線、回路部品（3.部品表を参照）
2.2加工手順
1.fig.1,2実装図と、Table1部品表を見ながら、背の低い部品から順番に基板に取り付け、はんだ付けをしていく。
fig.1 上段実装図
fig.2 下段実装図
2.fig.3,4ジャンパ線取り付け図を見ながら、ジャンパ線をはんだ付けする。
fig.3 上段ジャンパ線取り付け図
fig.4 下段ジャンパ線取り付け図
3.基盤の試験（MIRSMG3D-DAUB-0005 MIRSMG3Dドータボード試験仕様書）を行う。
部品表をTable1に示す。
Table.1 MIRSMG3D ドーターボード製造仕様書の部品表 番号 品名 ドキュメント番号/商品名 E/C 数量 単位 備考 --- MIRSMG3DドータボードPCB製造仕様書 MIRSMG3D-DAUB-0002 C 1 部 --- MIRSMG3Dドータボード回路図 MIRSMG3D-DAUB-0003 C 1 部 --- MIRSMG3Dドータボード取扱説明書 MIRSMG3D-DAUB-0004 C 1 部 --- MIRSMG3Dドータボード試験仕様書/td> MIRSMG3D-DAUB-0005 C 1 部 IC1 RS-FF 74LS279 E 1 個 R1 〜 R4 抵抗 1kΩ E 4 個 R5 ラダー抵抗（集合抵抗） 1kΩ x 8 E 1 個 C1 積層セラミックコンデンサ 104 E 1 個 DB_JP20A1-8,13-20 ジャンパソケット 8pin x 1 E 2 セット Vcc,GND ジャンパソケット 2pin x 1 E 3 セット On/Off1 〜 On/Off8 3pin コネクタ MOLEX5046-03A E 8 個 TS1 〜 TS4 3pin コネクタ MOLEX5046-03A E 4 個 SERIAL1 〜 SERIAL2 3pin コネクタ MOLEX5046-04A E 2 個 ジャンパ線 ジャンパ線 ジャンパ線 E 適当 --
ドータボードの完成図をfig.5,6に示す。
fig.5 上段完成図
fig.6 下段完成図
| 関連文書 |
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