赤外線センサ信号処理ボードの試験手順手順及について示す。
赤外線信号処理ボードの実装図、回路図を下に示す。
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１ 部品配置のチェック
用意するもの
基板、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器
・実装図を見て、部品の配置をチェックする。ＩＣの向きに注意。
・配置が間違っていたら直す。
２ 導通チェック
用意するもの
基板、テスター、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器
回路図を見て、各部品につながるべき線がつながっているかを
テスターで調べる。
また、つながっていないことを調べる非導通チェックも行う。
回路が動作しないのは、ほとんどが、ここのミスなので、よく調べること。
ＩＣのＶｃｃとＧＮＤに注意。
・導通すべきところが導通してなかったらつなげる
・導通すべきでないところが導通していたらはなす
３ 動作試験
用意するもの
基板、直流電源、オシロスコープ
赤外線センサのCN1と周辺回路のCN2、CN3を接続し周辺回路CN1
の2ピンに+5V、4ピンにGNDをつなぐ。
周辺回路のCN1の1､3ピンにオシロスコープ、をつなぐ。
先に赤外線センサのCN1の1ピンのつないでみてみるのもよい。
勝敗判定装置についている赤外線ＬＥＤを赤外線センサにちかづける。
このとき３０ｃｍ以下で出力がhighlevel、３０〜７３ｃｍで出力が不安定
７３ｃｍ以上で出力がlowlevelであればよい。
・何の反応もない
導通チェックをする。
・３０ｃｍ以下もしくは７３ｃｍ以上のときに出力がパルスになっている
74LS123が壊れている可能性あり。
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