沼津高専 電子制御工学科
ロータリーエンコーダボード製造手順書
MIRSDBMD-SBRD-0402
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 1999.7.13 大野山本 大原 初版

ロータリーエンコーダボードの作成


1 加工機による加工

用意するもの
両面基板(99.06mm×45.72mm以上)、加工機用データ(データのダウンロード)、ドリル(0.8mm, 1.0mm)、ミリング(90°)、フォーミング、
  1. ロータリーエンコーダボードのデータ名は"rte"となっている。
  2. 加工機に基板を取り付ける。2枚以上加工する場合は、加工枚数を設定する。ロータリーエンコーダボードは両面基板なので両面加工用基準穴を作成する。
  3. 加工機により加工する。
  4. 基板を取り外す。基板を取り外す際は、銅の部分がはがれないように注意する。
  5. はがした基板の角をやすりで面取りをする。この時も銅の部分がはがれないように注意する。

2 下準備

用意するもの
基板、紙やすり(800〜1000番)、テスター、ルーペ、スルピンKIT、ドーブライト、フラックス、
  1. 基板の表面を紙やすりを使ってきれいに磨く。この時紙やすりの目が詰まらないように水道で流しながら磨く。
  2. ルーペとテスターを使い、パターンの非道通チェックをする。つながっているようならカッターなどで削り、導通しないようにする。
  3. ICがのるところでスルーホールが必要なところは、スルピンKITをつかってICをのせればつながるようにしておく。この際その部分の穴は、専用のドリルビットを使っておおきめに穴を開けておく。
  4. もう一度紙やすりを使い、基板の表面を滑らかにする。
  5. ドーブライトを使って、基板表面の錆や油を取り除く。そして、ドーブライトが残らないようしっかりと水洗いを行う。ここまできたら基板表面を手で触らないようにする。
  6. 水気を取ったらフラックスを塗り、基板の表面が酸化しないようにする。

3 スルーホールを作る。

用意するもの
穴をあけた基板、はんだごて、はんだ、抵抗の足などの線、
  1. つながるべき表と裏の線を、抵抗に足などの線を使ってつなげる。(部品ののるところはよい)
    スルーホールをするところ

4 部品をのせ、はんだ付けをする。

用意するもの
穴をあけた基板、はんだごて、はんだ、部品
  1. 部品表と実装図を見て部品をのせ、はんだづけをする。IC4、IC5をのせる部分だけICソケットをのせておく。ICソケット,コネクタ等は向きに注意すること。ジャンパーは、タッチセンサを3つ使うのであれば付けなくてもよい。部品面からはんだづけをするところがあるので注意すること。
    ロータリーエンコーダボードの実装図

5 PLDを焼く

用意するもの
PLD、PLDライター、PLDプログラム
プログラムのダウンロード。

PLDの焼き方

  1. PLD作成ツール(FD媒体)をパソコンのFDDのドライブ1に挿入して立ちあげる。そうするとメニュー画面が現れる。
  2. メニュー画面で SGUP を選択する。
  3. PLDライタの電源を入れる。
  4. PLDライタのLCDに表示されるメッセージに従い以下のようにPLDライタのキーを押す。
    ・[E]0)Logic 1)Memory Device Select : 0
    ・Select Function             : C
    ・[Y]Change ACTA Parameter?     : No
    ・[C]Remote Contorol Mode=System : No
    ・[C]Remote Contorol Mode=General : Ent
  5. F9を押す。
  6. 矢印キーで Chip を選択し、リターンを押す。
  7. 08 リターン
  8. 00 リターン
  9. 矢印キーで Download を選択しファイル名を入力する。
    ・Download filename  : B:\*****.JED
  10. Escキーで戻り、矢印キーで Program を選択しリターンを押す。
  11. PLDをライタにセットしてリターンを押す。
  12. 上手く焼かれるとパソコンの画面に Pass とでる。