沼津高専 電子制御工学科
IOsubボードジャンパ線実装仕様書
MIRSDBMD-SBRD-0113
改訂記録
版数
作成日
作成者
承認
改訂内容
A01
1999.6.25
山本
長澤
初版
A02
1999.7.13
山本
長澤
改造の追加
下図に示す個所の半田面と部品面のランドを部品表１の線材により接続する。
部品ののるところは部品を実装する際に半田面、部品面ともにピンをランドに半田付けする。
番号
品名
ドキュメント番号/商品名
E/C
数量
単位
備考
1
銅はだか線
直径0.8mm
E
適宜
mm
