1. 目的

2.試験結果

1.部品配置のチェック
• 実装図を見て、部品の配置をチェックする。
  
  結果→40ピンコネクタを基板の表裏を間違えて取付けていた。
  修正→コネクタを付け直す。
  再結果→実装図の部品の配置と同じである。
  

2.導通チェック


• 回路図を見て、各部品につながるべき線がつながっているかをテスターで調べる。
  また、つながっていないことを調べる非導通チェックも行う。
  
  結果(1:抵抗)→抵抗の値がおかしい。
  原因(1)→330Ωの抵抗をつけなければいけないのを330KΩと間違えてつけている。(35個)
  修正(1)→330KΩと330Ωの抵抗を付け替える。
  再結果(1)→抵抗の値は正常となる。
  結果(2:IC)→IC(4513B)で導通すべき所が導通しておらず，導通すべきでない所が導通している。
  原因(2)→IC(4513B)の向きが逆。(部品配置のチェックミス)
  修正(2)→IC(4513B)の向きを反転させてつける。
  再結果(2)→IC(4513B)では導通すべき所が導通しており，導通すべきでない所も導通していない。
  以上の問題点があり、全て修正した。
  

3.動作試験
《第1回目試験》


１、*モジュールへの書き込み試験
結果→書き込みが正常に行なえた。
２、*の動作試験
結果→〜の動作に〜という異常があった。
修正→〜の方法で修正した。

《第2回目試験》

１、*モジュールへの書き込み試験
結果→書き込みが正常に行なえた。
２、*の動作試験
結果→〜の動作は正常に行なえた。