沼津高専 電子制御工学科
MIRSATLM *ボード基板試験仕様書 MIRSATLM-REGU-1210
改訂記録
版数	作成日	作成者	承認	改訂内容
A01	2001.03.13	島村　章俊	島村　章俊	初版

1. 部品配置のチェック
   • 用意するもの
     基板、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器
   • 検査
     実装図を見て、部品の配置をチェックする。ＩＣの向きに注意。
   • 修正
     配置が間違っていたら修正する。
     
     *ボードの実装図(*.png)

2. 導通チェック
   • 用意するもの
     基板、テスター、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器
   • 導通チェック
     回路図を見て、各部品につながるべき線がつながっているかをテスターで調べる。なるべくはんだにテスターをあてず、部品の足にあてるようにすること。
   • 非導通チェック
     パターン間の非道通試験はすべてについて行うことが望ましいが、困難なので少なくとも電源とグランドが短絡していないことを確かめる。
   • 修正
     導通すべきところが導通してなかったら修正する。
     
   • 電源とグランドが短絡していた場合、絶対に電源を供給してはならない。（電源を破壊する恐れがある。） また、どこで短絡しているかを調べるのは非常に困難である。目視とテスターにより丹念に調べていくより方法がない。

3. 動作試験
   • 用意するもの
     テストする基板、直流電源、オシロスコープ、ロジックアナライザ、・・・
   • 動作試験
     1. 動作試験項目の内容を書く
     2. 動作試験項目内容を書く
   • 故障個所
     
     1. 故障の可能性のある個所を書く
        • 故障の原因と思われるものを書く

関連文書

• MIRSXXXX *ボード製造仕様書 (MIRSXXXX-XXXX-XXXX)
• MIRSXXXX *ボード回路図 (MIRSXXXX-XXXX-XXXX)