沼津高専 電子制御工学科
MIRSATLM *ボード製造仕様書テンプレート
MIRSATLM-REGU-1203
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 2000.07.15 島村　章俊 島村　章俊 初版
A02 2000.09.24 島村　章俊 島村　章俊 目的を追加。表現方法のおかしい文章を修正。
  • 目的

    この仕様書は、ATLMIRSの * ボードの製造手順を記載したものである。
  • 製造手順

    1. PCBに部品をのせ、はんだ付けをする。

      • 部品、必要器具
        PCB、はんだごて、はんだ、はんだ吸取り線、回路部品(Table.1 参照)
      • 手順
        1. 部品表と実装図を見ながら、背の低い部品から順番に基板に取りつけ、はんだ付けをしていく。

    2. 基板の試験を行う

Fig.1 *ボード実装図 (*.jpg PostScript形式 *.ps WinCAD形式 *.zwd)

Table.1 MIRSXXXX *ボード製造仕様書の部品表
番号 品名 ドキュメント番号/商品名 E/C 数量 単位 備考
002 MIRSXXXX *ボード取扱説明書 MIRSXXXX-XXXX-XXXX C 1 部
003 MIRSXXXX *ボード回路図 MIRSXXXX-XXXX-XXXX C 1 部
004 MIRSXXXX *ボードPCB製造仕様書 MIRSXXXX-XXXX-XXXX C 1 部
005 MIRSXXXX *ボード試験仕様書 MIRSXXXX-XXXX-XXXX C 1 部
R1 to R2 Resistance 1kΩ E 2 個
C1 to C4 Multilayer Ceramic Capacitor 334 E 4 個
IC1 Quadruple 2-input Positive-NAND Gate 74LS00 E 1 個
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