沼津高専 電子制御工学科
MIRSXXXX メカニクス詳細設計書テンプレート
MIRSATLM-REGU-1004
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 2000.10.10 加藤 加藤 初版

目次

  1. はじめに
  2. 概要
    1. 外形
    2. センサ系
    3. 電源系
    4. 駆動系
  3. 外観
  4. 構成
    1. シャーシフレーム
    2. ISAラックフレーム
    3. ISAラック
    4. 電源ユニット
  5. 主用寸法
    1. 各フレーム
    2. センサ配置
    3. 駆動系配置
    4. 制御回路および電源の配置
  6. 重量・重心
  7. ケーブル
  8. 製造ツリー
  9. 参考資料

１．はじめに

本ドキュメントは、MIRSXXXXのシステム製造仕様書の作成に必要な事項を述べる。

２．概要

MIRSXXXXは標準MIRSとほぼ同型をなす。システムは車輪ユニット、XXユニット、XXユニットから構成され・・・・
  1. 外形
  2. センサ系
  3. 電源系
  4. 駆動系

３．外観

図Xに外観を示す。
図X．MIRSXXXX外観図 （ポストスクリプト 頭脳WinCAD）

４．構成

MIRSXXXXはシャーシフレーム、ISAラックフレーム、ISAラックおよび電源ユニットの４つのユニットから構成される。各ユニットの構成要素を以下に述べる。
  1. シャーシフレーム
      シャーシフレームは最下部に位置し、塩ビ板のフレームにモータ、ボールキャスタ、バンパ、Motor Power回路基板、マイクロスイッチ（タッチセンサ）が取り付けられている。モータは減速ギヤとロータリエンコーダが一体になったMAXONXXXX（参照）を使用する。

  2. ISAラックフレーム
      ISAラックフレームはシャーシフレームの上に位置し、塩ビ板のフレームに下記に示すISAラックと超音波センサ基板、赤外線センサ基板が取り付けられている。

  3. ISAラック
  4. 電源ユニット
      ISAラックの上に搭載される。Power distributor基板と電池ホルダを連結しラックに取り付ける機構を有する。

５．主用寸法

  1. 各フレーム
    図X．1階シャーシフレーム （ポストスクリプト 頭脳WinCAD）

    図X．2階シャーシフレーム （ポストスクリプト 頭脳WinCAD）

  2. センサ配置
    図X．センサ配置 （ポストスクリプト 頭脳WinCAD）

  3. 駆動系配置
    図X．駆動系配置 （ポストスクリプト 頭脳WinCAD）

  4. 制御回路および電源の配置
    図X．制御回路および電源の配置 （ポストスクリプト 頭脳WinCAD）

６．重量・重心

各部の質量
質量（ｋｇ）
1階シャーシフレーム
2階シャーシフレーム
ISAラック
電源ユニット
駆動系
総質量

各質量は上記の各値をもとにXXkg以内に収めることを目標とする。また、重心は図Xに示す。

図X．MIRSXXXX重心（ポストスクリプト 頭脳WinCAD）

７．ケーブル

  1. ケーブル一覧
    FromTo備考
    ケーブル名コネクタ形状接続先ラベルコネクタ形状接続先ラベル
    超音波センサケーブル16PinHeaderIOsub-CN?SSS Cable
    VME-Slot3
    IOsub-CN?    		Molex54??-XX超音波右SSS-L
    Molex54??-XX超音波前SSS-F
    Molex54??-XX超音波左SSS-L
    Molex54??-XX未使用SSS-NU








  2. ケーブルルート図
    図X．ケーブルルート図 （ポストスクリプト 頭脳winCAD）

8．製造ツリー

MIRSXXXX製造仕様書数量
|-MIRSXXXX組立図1
||-シャーシフレーム組立図1
|||-シャーシフレーム1
|||-モーター2
|||-モーター取付金具2
|||-可逆モータパワー変換ボード1
|||-タッチセンサ・ロータリエンコーダケーブル1
||||- マイクロスイッチ2
||||- 50pinピンヘッダコネクタ(メス）1
||||- MAXONモータ用ロータリエンコーダコネクタ2
||||- 50芯フラットケーブル300mm
|||L ケーブル検査仕様書1
|||-側面タッチセンサ左機構部1
|||-側面タッチセンサ右機構部1
|||-バンパ機構部1
||||フロント板1
||||L塩ビ板（20X250X2）mm 1
|||Lバンパ板取り付けアーム2
||||-アームハウジング1
||||-アルミパイプ（内径5φ,肉厚1mm）25mm
||||Lアルミチャンネル
(側10,底20,肉厚1) [mm]		30mm
||||-アーム1
||||Lアルミ丸棒5φ60mm
||||-セットカラー内径5φ2
|||Lコイルバネ（XXXXXX)1
|||-フォトインタラプタ回路基板1
|||-取り付けネジ類1
||Lシャーシフレーム試験仕様書1
||-ISAラックフレーム組立図1
|||-フレーム1
|||-ISAラック1
||||-ISAラック1
||||-CPUボード（VSBC1）1
||||-IOボードアセンブリ1
|||||-IOボード（VIPC310）1
|||||-IPDigital48ボード1
|||||-ロータリエンコーダボード1
||||Lジャンパ設定仕様書1
||||-IOSubボード1
||||-MMIボード1
||||-バックプレーン保護カバー1
||||-L塩ビ板（100x100x2）mm1
||||-電源ユニット取付金具右1
||||-Lアルミ等辺Lアングル(10,肉厚1)mm200mm
||||-電源ユニット取付金具左1
||||-Lアルミ等辺Lアングル(10,肉厚1)mm200mm
||||-ネジ類1
|||LVMEラックジャンパ設定仕様書1
|||-電源ユニット1
|||-超音波センサ1
|||-赤外線センサ1
|||-ケーブル接続図1
||||-XXケーブル1
||||-YYケーブル1
||||-：1
|||-取付金具1
||Lネジ類1
||-ケーブル接続図1
||-電池ホルダ1
||-取付金具1
|Lネジ類1
|-電池2
|-ソフトウェアインストール手順書1
|LMIRSXXXX.X（プログラムファイル）1
|-MIRSXXXX試験仕様書1
LMIRSXXXX取扱説明書 1

9．参考資料

関連文書