半田面


部品面（半田面からの透視図）

用意するもの
ドリル(0.8mm, 1.0mm)、ミリング(90°)、フォーミングカッタ

1. 加工機に基板を取り付ける。２枚以上加工する場合は、加工枚数を設定する。Ｉ／Ｏ　Ｓｕｂボードは両面基板なので両面加工用基準穴を作成する。
2. 加工機により加工する。
3. 基板を取り外す。基板を取り外す際は、銅の部分がはがれないように注意する。
4. はがした基板の角をやすりで面取りをする。この時も銅の部分がはがれないように注意する。