1. 目的

2.試験結果

1.部品配置のチェック

• 実装図を見て、部品の配置をチェックする。
  
結果→実装図の部品の配置と同じである。


2.導通チェック


• 回路図を見て、各部品につながるべき線がつながっているかをテスターで調べる。
  また、つながっていないことを調べる非導通チェックも行う。
  
結果→導通してはいけないところが導通していた。

原因→基盤の溝が浅かった。

対策→導通していると思われる部分をアクリルカッターで削り、基盤の溝を深くする。