部品配置のチェック

• 用意するもの
  基板、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器
• 検査
  実装図を見て、部品の配置をチェックする。ＩＣの向きに注意。
• 修正
  配置が間違っていたら直す。
  
  TSボードの実装図

導通チェック

• 用意するもの
  基板、テスター、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器
• 導通チェック
  回路図を見て、各部品につながるべき線がつながっているかをテスターで調べる。なるべくはんだにテスターをあてず、部品の足にあてるようにすること。また、つながっていないことを調べる非導通チェックも行う。回路が動作しないのは、ほとんどが、ここのミスなので、よく調べること。ＩＣのＶｃｃとＧＮＤに注意。
  
• 修正
  導通すべきところが導通してなかったらつなげる
  導通すべきでないところが導通していたらはなす

ＴＭＰによる動作試験

IOSubボードと同時に試験をする。
試験内容は、IOSubボード試験報告書(MIRS9902-ELEC-1004)の｢3.ＴＭＰによる動作試験・タッチセンサ回路,TSボードの試験 ｣を参照。

試験結果

• 部品配置のチェック
  <結果>問題なし
• 導通チェック
  <結果>導通、非導通共に問題なし。
• ＴＭＰによる動作試験
  <結果> IOSubボード試験報告書(MIRS9902-ELEC-1004)の｢4.試験結果｣を参照。