作業記録(岩田)

番号

MIRS9901-WORK-0001-A05

学籍番号
氏名
チーム
担当部門
最終更新日
H205
岩田 
9901
マネージャー




(注)コード欄には作業内容に応じて下記コードを記載すること。
001:調査,002:システム開発計画立案,003:基本設計,004:詳細設計,005:製造,006:サブシステム試験,007:システム試験,008:改善設計
日付
コード
作業内容
実時間(H)
成果物名称(ドキュメント番号)
残業時間(H)
備考
H11,10,28
01-01,07-04
mirsのおおまかな基本動作及びスイッチの押しかたの検討。 マネージャー会議。
1.5

0
なし
H11,11,4
01-01
mirsのおおまかな基本動作及びスイッチの押しかたの検討。
1.5

0
なし
H11,11,9
01-02,07-04
mirsのおおまかな基本動作及びスイッチの押しかたの検討。 WBS図と作業計画表の作成。マネージャー会議。
1.5

4.5

なし
H11,11,10
01-02
第一回プレゼンテーション用システム開発計画書の最終確認。
0
システム開発計画書
4.5
なし
H11.11.11

第一回プレゼンテーション
1.5


なし
H11.11.12
02-01-02
mirsのおおまかな基本動作の検討。
0

2.0
なし
H11.11.16
02-01-02
第2回目の走行時の動作の検討。
1.5


なし
H11.11.17
01-02
第二回プレゼンテーション用システム開発計画書の最終確認。
0
システム開発計画書
5.0
なし
H11.11.18

第二回プレゼンテーション
1.5


なし
H11.11.25
01-02
システム開発計画書の確認・訂正及び作業記録の作成。
1.5
システム開発計画書

なし
H11.11.25
07-02
作業報告書の修正,及びシステム設計における作業内容の検討・修正
1.5


なし
H11.11.30
01-01-08
CPUの調査
1.5


なし
H11.12.9
01-01-08,07-04
マネ-ジャ-会議/CPUボ-ドの調査
1.5

2.0
なし
H11.12.14
01-01-08
CPUボ-ドの調査
1.5

1.5
なし
H11.12.16

第1回調査報告会
1.5


なし
H11.12.17
07-03
MIRS98'プレ大会見学


0.8
なし
H11.12.21
01-01-08
CPUボ-ドの調査
1.5


なし
H12.1.15
01-01-08
CPUボ-ドの調査/資料捜し


2.0
なし
H12.1.17
01-01-08
CPUボ-ドの調査/調査報告会用資料作成


2.0
なし
H12.1.18

第2回調査報告会
1.5


なし
H12.1.20
02-01
基本設計の準備
1.5


なし
H12.1.20
07-04
4年生とのマネ-ジャ-会議


1.5
なし
H12.1.25
02-01
基本設計の準備
1.5


なし
H12.1.28
07-02
作業記録作成

作業記録書
1.0
なし
H12.2.1
07-02
作業記録書作成
1.5

3.0
なし
H12.2.2
07-02
作業記録書作成

作業記録書
7.0
なし
H12.2.3
02-02-03
基本設計の検討
1.5


なし
H12.2.4
07-03
MIRS競技会見学・片付け



2.5

なし
H12.2.8
02-02-03
基本設計書作成
1.5


なし
H12.2.10

MIRS9801解体作業
1.5


なし
H12.2.15
07-04,02-02-03
マネージャー会議・基本設計書作成
1.5


なし
H12.2.17
07-02
作業記録書作成・今後についての班会議
1.5


なし
H12.4.25
02-02-03
基本設計書の修正
1.5


なし
H12.4.28
01-02
システム開発計画書の修正
1.5
システム開発計画書・基本設計書
1.5
なし
H12.5.2
07-04
マネージャー会議
1.5


なし
H12.5.9
03-02-01
担当部署分け・詳細設計書の検討(エレキ)
1.5


なし
H12.5.12
03-02-01
詳細設計書の検討(エレキ)
1.5


なし
H12.5.23
03-02-02
ブロック図作成
1.5


なし
H12.5.30
03-02-02
詳細設計書(エレキ)HP作成
1.5


なし
H12.6.2
03-02-02
HP作成・作業記録作成
3.0


なし
H12.6.6
03-02-07
部品発注調査
1.5

3.0
なし
H12.6.7
07-02
作業記録作成
1.5


なし
H12.6.16
03-02-01
エレキ会議
1.5


なし
H12.6.20

ヒアリング・設計書直し
1.5


なし
H12.6.23

詳細設計書・基本設計書直し
1.5


なし
H12.6.27

ヒアリング
1.5


なし
H12.7.4

道具、部品搬入・整理
1.5


なし
H12.7.10
05-02
各種基盤の導通チェック
6.0


集中講義
H12.7.11
05-02
導通チェックと赤外線センサーの動作試験
6.0

4.0
集中講義
H12.7.12
05-02
タッチセンサーボード・MMI基盤作り
6.0

4.0
集中講義
H12.7.13
05-02
タッチセンサーボード・ロータリーエンコーダボード削り出し
6.0

3.0
集中講義
H12.7.14
05-02
MMI導通チェック
6.0

4.0
集中講義
H12.7.17
05-02
タッチセンサーボード・ロータリーエンコーダボード作成


7.0
なし
H12.7.18
05-02
PDボード−バッテリーケーブル作成・赤外線センサーの取り付け


5.0
なし
H12.7.21
05-02
TMP試験等


7.0
なし
H12.9.5
05-02
タッチセンサーボード修正
1.5


なし
H12.9.8
05-02
タッチセンサーボード再作成
1.5


なし
H12.9.12
05-02
タッチセンサーボード再作成
1.5


なし
H12.9.19
05-02
MMIボードの再調査
1.5


なし
H12.9.22
05-02
エレキ報告書作成
1.5
試験報告書

なし
H12.10.11
05-02
TMP試験(MPUの正常チェック)
1.5


なし
H12.10.13
05-02
電源ボード・MPCボードの導通チェック
3.3


なし
H12.10.18
05-02
超音波ボード試験
1.5


なし
H12.10.20
05-02
不足及び不良部品の調査
1.5


なし
H12.10.25
05-02
MPUボードのトラブル原因の調査
1.5


なし
H12.10.27
05-02
MPUボードのトラブル原因の調査・解消
3.3


なし
H12.11.8
05-02
不足コード類の作成
1.5


なし
H12.11.10
05-02
MIRS9901の線表作り・MPC導通チェック
3.3
MIRS9901線表

なし
H12.11.13
05-02
MPCボード作成準備


2.0
なし
H12.11.15
05-02
MPCの基盤削り
1.5


なし
H12.11.16
05-02
MPCの基盤手修正


4.0
なし
H12.11.17
05-02
MPCボードの部品調達・はんだ付け
3.3


なし
H12.11.22
05-02
新タッチセンサー部の部品作成
1.5


なし
H12.11.24
05-02
ロータリーエンコーダボードの導通チェック及び修正
3.3
作業報告書
2.0
なし
H12.12.8
05-02
リッセットが入りっぱなしの原因調査
3.3


なし
H12.12.11
05-02
サブシステム試験対策


2
なし
H12.12.13
05-02
サブシステム試験対策
1.5


なし
H12.12.15
05-02
ドキュメント管理台帳修正
タッチセンサ周辺の勉強
3.3
ドキュメント管理台帳(途中)

なし
H12.12.18
05-02
タッチセンサー周辺の勉強
1.5


なし
H12.12.19
07-02
ドキュメント管理台帳の修正
1.5


なし
H12.12.23
05-02
タッチセンサーボード設計検討


1.0
なし
H12.12.25
07-02
ドキュメント管理台帳修正

ドキュメント管理台帳
4.0
なし
H12.12.26
05-02
タッチセンサーボード回路検討


3.0
なし
H12.12.27
05-02
タッチセンサーボード回路検討


3.0
なし
H13.1.4
05-02
タッチセンサーボード作成

タッチセンサーボードCADデータ(途中)
3.0
なし
H13.1.6
05-02
タッチセンサーボード作成

タッチセンサーボードCADデータ(途中)
3.5
なし
H13.1.7
05-02
タッチセンサーボード作成

タッチセンサーボードCADデータ(途中)
2.0
なし
H13.1.8
05-02
タッチセンサーボード作成

タッチセンサーボードCADデータ(途中)
3.0
なし
H13.1.9
05-02
タッチセンサーボード作成

タッチセンサーボードCADデータ(途中)
4.0
なし
H13.1.10
05-02
タッチセンサーボード作成
1.5
タッチセンサーボードCADデータ

なし
H13.1.11
05-02
タッチセンサーの取り付け


4.0
なし
H13.1.12
05-02
第1回プレ大会
3.0


なし
H13.1.13
05-02
タッチセンサーボード削り

タッチセンサーボード
5.0
なし
H13.1.14
05-02
タッチセンサーボード削り

タッチセンサーボード
5.0
なし
H13.1.15
05-02
MPC基盤作り

MPC基盤(抵抗等は無し)
6.0
なし
H13.1.16
05-02
MPC基盤作り

MPC
2.0
なし
H13.1.17
05-02
プレ協議会・タッチセンサーボード修正
1.5

3.0
なし
H13.1.18
05-02
TSBのジャンパー線つけ

TSB
2.0
なし
H13.1.19
05-02
ケーブル,RS232C作成・バナー問題の解決
3.0

4.0
なし
H13.1.24
05-02
マネージャー会議/TSB作成(2枚目)
1.5

3.0
なし
H13.1.26
05-02
TSB作成(2枚目)
3.0

2.0
なし
H13.1.31
05-02
作業記録作成/試験報告書作成
1.5


なし
H13.2.2
05-02
エレキドキュメント作成
3.3
エレキドキュメント

なし
H13.2.7
05-02
エレキドキュメント作成
1.5
エレキドキュメント

なし
H13.2.8
05-02
プレゼンテーションの準備・ドキュメント


8.0
なし
H13.2.14

演習室・工作室の清掃
1.5


なし
H13.2.16

開発完了報告書作成
3.3
開発完了報告書

なし



時間合計:170.0H

時間外合計:156.3H