ロータリーエンコーダボードの作成

１　加工機による加工

用意するもの

両面基板(99.06mm×45.72mm以上)、加工機用データ(データのダウンロード)、ドリル(0.8mm, 1.0mm)、ミリング(90°)、フォーミング、

1. ロータリーエンコーダボードのデータ名は"rte"となっている。
2. 加工機に基板を取り付ける。２枚以上加工する場合は、加工枚数を設定する。ロータリーエンコーダボードは両面基板なので両面加工用基準穴を作成する。
3. 加工機により加工する。
4. 基板を取り外す。基板を取り外す際は、銅の部分がはがれないように注意する。
5. はがした基板の角をやすりで面取りをする。この時も銅の部分がはがれないように注意する。

２　下準備

用意するもの

基板、紙やすり（800〜1000番）、テスター、ルーペ、スルピンKIT、ドーブライト、フラックス、

1. 基板の表面を紙やすりを使ってきれいに磨く。この時紙やすりの目が詰まらないように水道で流しながら磨く。
2. ルーペとテスターを使い、パターンの非道通チェックをする。つながっているようならカッターなどで削り、導通しないようにする。
3. ＩＣがのるところでスルーホールが必要なところは、スルピンKITをつかってＩＣをのせればつながるようにしておく。この際その部分の穴は、専用のドリルビットを使っておおきめに穴を開けておく。
4. もう一度紙やすりを使い、基板の表面を滑らかにする。
5. ドーブライトを使って、基板表面の錆や油を取り除く。そして、ドーブライトが残らないようしっかりと水洗いを行う。ここまできたら基板表面を手で触らないようにする。
6. 水気を取ったらフラックスを塗り、基板の表面が酸化しないようにする。

３　スルーホールを作る。

用意するもの

穴をあけた基板、はんだごて、はんだ、抵抗の足などの線、

1. つながるべき表と裏の線を、抵抗に足などの線を使ってつなげる。(部品ののるところはよい)
   スルーホールをするところ

４　部品をのせ、はんだ付けをする。

用意するもの

穴をあけた基板、はんだごて、はんだ、部品

1. 部品表と実装図を見て部品をのせ、はんだづけをする。IC4、IC5をのせる部分だけＩＣソケットをのせておく。ＩＣソケット，コネクタ等は向きに注意すること。ジャンパーは、タッチセンサを３つ使うのであれば付けなくてもよい。部品面からはんだづけをするところがあるので注意すること。
   ロータリーエンコーダボードの実装図

５　ＰＬＤを焼く

用意するもの

ＰＬＤ、ＰＬＤライター、ＰＬＤプログラム

プログラムのダウンロード。

ＰＬＤの焼き方

1. ＰＬＤ作成ツール（ＦＤ媒体）をパソコンのＦＤＤのドライブ１に挿入して立ちあげる。そうするとメニュー画面が現れる。
2. メニュー画面で SGUP を選択する。
3. ＰＬＤライタの電源を入れる。

4. ＰＬＤライタのＬＣＤに表示されるメッセージに従い以下のようにＰＬＤライタのキーを押す。

   ・[E]0)Logic 1)Memory Device Select　：　0

   ・Select Function　　　　　　　　　　　　　：　C

   ・[Y]Change ACTA Parameter?　　　　　：　No

   ・[C]Remote Contorol Mode=System　：　No

   ・[C]Remote Contorol Mode=General　：　Ent

5. Ｆ９を押す。
6. 矢印キーで Chip を選択し、リターンを押す。
7. 08 リターン
8. 00 リターン

9. 矢印キーで Download を選択しファイル名を入力する。

   ・Download filename　　：　B:\*****.JED

10. Escキーで戻り、矢印キーで Program を選択しリターンを押す。
11. ＰＬＤをライタにセットしてリターンを押す。
12. 上手く焼かれるとパソコンの画面に Pass とでる。