沼津高専 電子制御工学科
IOsubボードPCB製造仕様書
MIRS9901-ELEC-2005
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 2001.2.2 岩田 佐田 初版
本仕様書はIOsubボードのPCBの作成方法を示す。

半田面


部品面(半田面からの透視図)

PostScript形式(作成中)
EasyCAD形式(作成中)



用意するもの
ドリル(0.8mm, 1.0mm)、ミリング(90°)、フォーミングカッタ

  1. 加工機に基板を取り付ける。2枚以上加工する場合は、加工枚数を設定する。I/O Subボードは両面基板なので両面加工用基準穴を作成する。
  2. 加工機により加工する。PCB加工機取扱い説明書(作成中)
  3. 基板を取り外す。基板を取り外す際は、銅の部分がはがれないように注意する。
  4. はがした基板の角をやすりで面取りをする。この時も銅の部分がはがれないように注意する。

番号 品名 ドキュメント番号/商品名 E/C 数量 単位 備考
1 感光基板 32KR(Sunhayato) E 1
100 IOsubPCB加工データ iosubcam.zip E 1