沼津高専 電子制御工学科
PCB製造仕様書例
(IOsubPCB造仕様書)
MIRS98SF-PRDT-0013
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 1999.5.25 長澤 長澤 初版
A02 1999.6.22 長澤 長澤 CAMデータ変更
本仕様書は回路基板のPCB製造仕様書の作成方法の一例としてIOsub基板の例を示す。

図のリンクを以下のように記述する。リンク先は相対リンクで同一ディレクトリのファイル名を指定する。 図のファイルは、ドキュメント登録時に、台帳管理者によって、この文書と同一ディレクトリに保管される。

半田面


部品面(半田面からの透視図)

PostScript形式(作成中)
EasyCAD形式(作成中)

上のように図はブラウザで閲覧するためのPostSscript形式とオリジナル図面を流用するためのCADの形式の2種の図面ファイルを記載しなければならない。

用意するもの
ドリル(0.8mm, 1.0mm)、ミリング(90°)、フォーミングカッタ

  1. 加工機に基板を取り付ける。2枚以上加工する場合は、加工枚数を設定する。I/O Subボードは両面基板なので両面加工用基準穴を作成する。
  2. 加工機により加工する。PCB加工機取扱い説明書(作成中)
  3. 基板を取り外す。基板を取り外す際は、銅の部分がはがれないように注意する。
  4. はがした基板の角をやすりで面取りをする。この時も銅の部分がはがれないように注意する。

番号 品名 ドキュメント番号/商品名 E/C 数量 単位 備考
1 感光基板 32KR(Sunhayato) E 1
100 IOsubPCB加工データ iosubcam.zip E 1