沼津高専 電子制御工学科
赤外線センサ信号処理ボード試験仕様書
MIRS9804-ELEC-1002
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 1999.7.15 品川 若林 初版
赤外線センサ信号処理ボードの試験手順手順及について示す。
赤外線信号処理ボードの実装図、回路図を下に示す。


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1 部品配置のチェック

  用意するもの
   基板、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器

 ・実装図を見て、部品の配置をチェックする。ICの向きに注意。
 ・配置が間違っていたら直す。

2 導通チェック

  用意するもの
   基板、テスター、はんだごて、はんだ、はんだ吸い取り器

  回路図を見て、各部品につながるべき線がつながっているかを
  テスターで調べる。
  また、つながっていないことを調べる非導通チェックも行う。
  回路が動作しないのは、ほとんどが、ここのミスなので、よく調べること。
  ICのVccとGNDに注意。

 ・導通すべきところが導通してなかったらつなげる
 ・導通すべきでないところが導通していたらはなす

3 動作試験

  用意するもの
   基板、直流電源、オシロスコープ

   赤外線センサのCN1と周辺回路のCN2、CN3を接続し周辺回路CN1
  の2ピンに+5V、4ピンにGNDをつなぐ。
  周辺回路のCN1の1、3ピンにオシロスコープ、をつなぐ。
  先に赤外線センサのCN1の1ピンのつないでみてみるのもよい。
  勝敗判定装置についている赤外線LEDを赤外線センサにちかづける。
  このとき30cm以下で出力がhighlevel、30〜73cmで出力が不安定
  73cm以上で出力がlowlevelであればよい。
 ・何の反応もない
  導通チェックをする。
 ・30cm以下もしくは73cm以上のときに出力がパルスになっている
  74LS123が壊れている可能性あり。