沼津高専 電子制御工学科
MIRS9802メカニクス詳細設計書
MIRS9802-ASSY-0001
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 1999.7.13 大島 村木 初版
A02 1999.9.8 大島 村木 制作ツリーの変更(バンパ部)
A03 2000.1.12 大島 村木 制作ツリーの変更(左右側面バンパの変更)

目次

  1. 概要
  2. 外観
  3. 構成
    1. シャーシフレーム
    2. VMEラックフレーム
    3. VMEラック
    4. 電源ユニット
  4. 主用寸法
    1. 各フレーム
    2. センサ配置
    3. 駆動系配置
    4. 制御回路および電源の配置
  5. 重量・重心
  6. ケーブル
  7. 製造ツリー
  8. 参考資料

１．概要


システムは駆動（車輪）ユニット、超音波センサユニット、赤外線センサ ユニット、タッチセンサユニットから構成される。 駆動系はモーターとロータリーエンコーダーから成る。 超音波センサは、前後左右に各１基ずつ配置され、 赤外線センサは8方向に1基ずつ配置される。 また、タッチセンサユニットは前方に３基、後方に１基、左右に１基ずつ バンパー状に配置される。
各部の機能は、 超音波センサは距離の測定と、ポストの確認、 赤外線センサは赤外線スイッチの探索とスイッチが押されたかどうかの確認、 タッチセンサは壁やポストの確認と赤外線スイッチを押下、駆動系は移動と 自機位置の確認を行う。
外形は標準MIRSとほぼ同型。

２．外観

図１に外観を示す。
図１．MIRS9802外観図 (上：横から，下：正面から）
（ 横からの図(頭脳WinCAD)） （ 横からの図(ポストスクリプト形式)）
（ 正面からの図(頭脳WinCAD)） （ 正面からの図(ポストスクリプト形式)）

３．構成

MIRS9802はシャーシフレーム、VMEラックフレーム、VMEラックおよび電源ユニットの４つのユニットから構成される。各ユニットの構成要素を以下に述べる。
  1. シャーシフレーム
    シャーシフレームは最下部に位置し、塩ビ版のフレームにモータ、ボールキャスタ、バンパ、Motor Power回路基板、タッチセンサが取り付けられている。モータは減速ギヤとロータリエンコーダが一体になったMAXON RE025-055-34EBA201Aを使用する。前面、左右、後方のバンパが壁やポストに接触するとマイクロスイッチが押され接触を検知する。
  2. VMEラックフレーム VMEラックフレームはシャーシフレームの上に位置し、塩ビ板のフレームに下記に示すVMEラックと超音波センサ基板、赤外線センサ基板が取り付けられている。
  3. VMEラック VMEラックフレームの上に搭載され、エレクトロニクス基板が各スロットに挿入される。基板のスロットへの搭載順は MIRS98０２エレクトロニクス詳細設計書(MIRS9802-ELEC-0001)による。ラックの天板部に下記の電源ユニットを取り付ける。
  4. 電源ユニット VMEラックフレームの上に搭載される。Power distributor基板をラックに取り付ける機構を有する。電池はPower distributor基板の下に搭載される。

４．主用寸法

図１．シャーシ１階図面 （ 頭脳WinCAD） （ ポストスクリプト形式）
図１．シャーシ２階図面(１) （頭脳WinCAD） （ポストスクリプト形式）
図１．シャーシ２階図面(２)（頭脳WinCAD） （ポストスクリプト形式）

５．重量・重心

重心は図に示してある。（×印）　重量：4kg

６．ケーブル

ケーブル一覧

FromTo 備考
ケーブル名 PARTS コネクタ形状 接続個所 ラベル PARTS コネクタ形状 接続先 ラベル
超音波センサ
ケーブル		 IOSub １６ピンヘッダ型 IOSub_CN3 IOSub_CN3 超音波センサ 5045-04A(MOLEX)超音波前USS1_CN
5045-04A(MOLEX)超音波後USS2_CN
5045-04A(MOLEX)超音波左USS3_CN
5045-04A(MOLEX)超音波右USS4_CN
MPCケーブル1 IOSub 5ピンコネクタ　5046-05A(MOLEX) IOSub_CN5 IOSub_CN5 MPC 5ピンコネクタ 5046-05A(MOLEX) MPC_CN1MPC_CN1
赤外線センサ
ケーブル2		 IOSub 16ピンコネクタ PS-16PE-D4LT1-PN1(航空電子) IOSub_CN4 IOSub_CN4

 赤外線周辺回路 4ピンコネクタ 5045-04A(MOLEX)AC1_CN1AC_CN1
4ピンコネクタ 5045-04A(MOLEX)AC2_CN1AC_CN1
4ピンコネクタ 5045-04A(MOLEX)AC3_CN1AC_CN1
4ピンコネクタ 5045-04A(MOLEX)AC4_CN1AC_CN1
赤外線センサ
ケーブル1		 赤外線周辺回路 3ピンコネクタ 赤外線周辺回路
AC1〜4_CN2〜3		 AC1_CN2 赤外線センサ 3ピンコネクタ赤外線左前INF1_CN
AC1_CN3 3ピンコネクタ赤外線前 INF2_CN
AC2_CN2 3ピンコネクタ赤外線右前INF3_CN
AC2_CN3 3ピンコネクタ赤外線左 INF4_CN
AC3_CN2 3ピンコネクタ赤外線右 INF5_CN
AC3_CN3 3ピンコネクタ赤外線左後INF6_CN
AC4_CN2 3ピンコネクタ赤外線後 INF7_CN
AC4_CN3 3ピンコネクタ赤外線右後INF8_CN
タッチセンサ・
ロータリエンコーダ
ケーブル		 IO 50ピンコネクタ IO_CN3 IO_CN3 タッチセンサ ３ピンコネクタ 5102-03 Tセンサ前TS1_CN
３ピンコネクタ 5102-03 Tセンサ左TS2_CN
３ピンコネクタ 5102-03 Tセンサ右TS3_CN
ロータリー
エンコーダー		 5ピンコネクタRER_CNRER_CN
5ピンコネクタREL_CNREL_CN
MMIケーブル MMI 40ピンコネクタ MMI_CN2 MMI_CN2 MPU 40ピンコネクタPI/TPIT
MMIケーブル MMI 3ピンコネクタ 5046-03A MMI_CN3 MMI_CN3 PD3ピンコネクタ 5046-03APD_CN5PD_CN5
MPCケーブル PD2ピンコネクタ 53259-0220(MOLEX)PD_CN2PD_CN2MPC2ピンコネクタ 53259-0220(MOLEX)MPC_CN2MPC_CN2

７．製造ツリー

MIRS9802製造仕様書数量
|-MIRS9802組立図(MIRS9802-ASSY-0023)1
||-シャーシ1階組立図(MIRS9802-ASSY-0020)1
|||- 1階シャーシフレーム(MIRS9802-ASSY-0015)1
|||L260×260×5mm塩ビ板1
|||- キャスター加工図(MIRS9802-ASSY-0019)2
|||Lボールキャスター（TAKIGEN　K-142-5L）1
|||-タイヤ(CROSS　AA102)2
|||-ホイール(YOKOMO　ZC-837）2
|||- コード付マイクロスイッチ(MIRS9802-ASSY-0024)3
|||- 前部バンパ組立図(MIRS9802-ASSY-0006)3
||||- 前部バンパ板(MIRS9802-ASSY-0002)1
||||L 塩ビ板（30×84×3mm)1
||||- バンパ板取り付けアーム(MIRS9802-ASSY-0010)2
||||Lアルミパイプφ3×50mm 1
|||LM3×60mmなべ小ねじ2
|||- 左側面バンパ組立図(MIRS9802-ASSY-0007)1
||||- 左側面バンパ板(MIRS9802-ASSY-0003)1
||||| 塩ビ板（35×84×3mm)1
||||L 塩ビ板（35×80×3mm)1
||||- バンパ板取り付けアーム(MIRS9802-ASSY-0010)2
||||Lアルミパイプφ3×50mm1
||||M3×30mmなべ小ねじ4
||||M3×60mmなべ小ねじ2
|||LM3ナット12
|||- 右側面バンパ組立図(MIRS9802-ASSY-0008)2
||||- 右側面バンパ板(MIRS9802-ASSY-0004)1
||||| 塩ビ板（35×84×3mm)1
||||L 塩ビ板（35×80×3mm)1
||||- バンパ板取り付けアーム(MIRS9802-ASSY-0010)2
||||Lアルミパイプφ3×50mm 1
||||M3×30mmなべ小ねじ4
||||M3×60mmなべ小ねじ2
|||LM3ナット12
|||- 後部バンパ組立図(MIRS9802-ASSY-0009)1
||||- 後部バンパ板(MIRS9802-ASSY-0005)1
||||L 塩ビ板（40×260×3mm)1
||||- バンパ板取り付けアーム(MIRS9802-ASSY-0010)3
||||Lアルミパイプφ3×50mm1
|||LM3×60mmさらねじ3
|||- バンパ固定金具(MIRS9802-ASSY-0011)26
|||L15mmL字金具（長さ20mm）1
|||-モーター(MAXON　RE025-055-34EBA201A）2
|||-モーター取付金具2
|||-ホイール取付金具(YOKOMO　ZD-433)2
|||-M3×20mmさらねじ4
|||-M3×10なべ小ねじ21
|||-M3×10mmさらねじ66
|||-M2×20mmなべ小ねじ8
|||-M2×15mmなべ小ねじ12
|||-いもねじ13
|||-M3ナット68
|||-M2ナット12
|||-M3リングワッシャ114
|||-M3スプリングワッシャ64
|||-M2リングワッシャ24
|||-M2スプリングワッシャ24
|||-φ3×5mmスペーサー4
|||-M7×20mmスプリング13
||Lスリーブ13
||-シャーシ2階組立図(MIRS9802-ASSY-0021)1
|||-2階シャーシフレーム(MIRS9802-ASSY-0022)1
|||L260×260×5mm塩ビ板1
|||- 超音波センサボード(MIRSDBMD-SBRD-0700)4
|||- 赤外線センサ信号処理ボード(MIRSDBMD-SBRD-0600)4
|||- 赤外線センサボード(MIRSDBMD-SBRD-0500)8
|||- MPCボード(MIRSDBMD-SBRD-0800)1
|||-M2×15mmなべ小ねじ48
|||-M2ナット48
|||-M2リングワッシャ96
|||-M2スプリングワッシャ96
|||-φ2×5mmスペーサー48
|||-M3×25mmさらねじ4
|||-M3リングワッシャ4
|||-M3スプリングワッシャ4
|||-M3ナット4
||LM3×15mmスペーサー4
||- VMEラックフレーム組立図(MIRS9802-ASSY-0012)1
|||- VMEラック(MIRS9802-ASSY-0013)1
||||-VMEラック1
||||-CPUボード（VSBC1）1
||||-I/Oボードアセンブリ1
|||||-I/Oボード（VIPC310）1
|||||-IPDigital48ボード1
||||Lロータリエンコーダボード(MIRSDBMD-SBRD-0400)1
||||-IOSubボード(MIRSDBMD-SBRD-0100)1
|||LMMIボード(MIRSDBMD-SBRD-0200)1
|||-PDボード(MIRSDBMD-SBRD-0300)1
|||- PDボード取付台(MIRS9802-ASSY-0016)1
|||L180×130×3塩ビ板1
|||-M2×20mmなべ小ねじ4
|||-M2×10mmスペーサー4
|||-M2リングワッシャ8
|||-M2スプリングワッシャ8
|||-M2ナット4
|||-M4×40mmなべ小ねじ4
|||-φ4×30mmスペーサー4
|||-M4スプリングワッシャ4
|||-M4リングワッシャ4
||Lケーブル接続図1
||-M4×15mmなべ小ねじ4
||-M4リングワッシャ4
||-M4スプリングワッシャ4
||-M3×110mmなべ小ねじ4
||-M3リングワッシャ4
||-M3スプリングワッシャ4
|Lφ3×90mmアルミパイプ4
|-ソフトウェアインストール手順書1
| LMIRS9802.X（プログラムファイル）1
LMIRS9802試験仕様書1
関連文書