1. 目的

2.修理理由

3.修理結果

1.故障の原因の究明

1.故障時の周辺状況調査

• 部品故障時の部品の取り扱った人物や取扱い方法等を調べ、部品の故障原因となった周辺状況がないかを調べる
  
結果→ジョン先生がタイヤ止めの金具を調べた時にケーブルを引っ張ったという報告を受けた


2.テスターでの導通チェック

• 故障部分周辺（基板上のコネクタ付近、及びPDボード-VMEラックケーブル）の導通チェックを行い、その他の要因による故障がないかを調べる
  
結果→他の部位に故障は見られなかった

2.修理

　以上より、故障個所はコネクタのはんだ付け部分だけと判定できたのでコネクタのはんだ付けをしなおす。

3.試験

1.コネクタ付近の導通チェック

• テスターにより調べる
  
結果→問題なし


2.コネクタ付近の非導通チェック

• テスターにより調べる
  
結果→問題なし

3.Power Distributorボード接続後の動作チェック

• MIRS本体にPower Distributorボードを搭載後、VMEラックの各電圧を調べる
  
結果→問題なし

4.故障の再発防止

• 故障原因を作ったものに注意を促す
  
結果→故障状況、修理状況等をジョン先生に報告し、注意を促した


以上でPower Distributorボードの修理報告を終了する。