沼津高専 電子制御工学科
MIRS9801 タッチセンサボードPCB製造仕様書
MIRS9801-ELEC-3003-A01
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 1999.7.7 島村 田中 初版

半田面


PostScript形式(作成中)
EasyCAD形式(作成中)



  1. 加工機による加工

    • 用意するもの
      片面基板(100mm×72mm以上)、加工機用データ(データのダウンロード)、ドリル(0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.3mm, 1.5mm, 1.6mm, 3.0mm,)、ミリング(120°)、フォーミング

    • 手順
      1. タッチセンサボードのデータ名は、"tsb"となっている。
      2. 加工機に基板を取り付ける。2枚以上加工する場合は、加工枚数を設定する。
      3. 加工機により加工する。PCB加工機取扱い説明書(作成中)
      4. 基板を取り外す。
      5. はがした基板の角をやすりで面取りをする。面取り時に銅の部分がはがれないように注意する。


    タッチセンサボード基板外形図

  2. 下準備

    • 用意するもの
      基板、紙やすり(800〜1000番)、テスター、ルーペ、ドーブライト、フラックス

    • 手順
      1. 基板の表面を紙やすりを使ってきれいに磨く。この時紙やすりの目が詰まらないように水道で流しながら磨く。
      2. ルーペとテスターを使い、パターンの非道通チェックをする。つながっているようならカッターなどで削り、導通しないようにする。
      3. もう一度紙やすりを使い、基板の表面を滑らかにする。
      4. ドーブライトを使って、基板表面の錆や油を取り除く。そして、ドーブライトが残らないようしっかりと水洗いを行う。ここまできたら基板表面を手で触らないようにする。
      5. 水気を取ったらフラックスを塗り、基板の表面が酸化しないようにする。

  3. 部品をのせ、はんだ付けをする。

    • 用意するもの
      穴をあけた基板、はんだごて、はんだ、部品

    • 手順
      1. 部品表と実装図を見て部品をのせ、はんだづけをする。

        タッチセンサボードの実装図

番号 品名 ドキュメント番号/商品名 E/C 数量 単位 備考
1 感光基板 32KR(Sunhayato) E 1
100 MIRS9801 タッチセンサボードPCB加工データ kakodata.zip E 1

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