沼津高専 電子制御工学科
MIRS9801 タッチセンサボード基板製造仕様書 MIRS9801-ELEC-3000-A01
改訂記録
版数	作成日	作成者	承認	改訂内容
A01	1999.7.6	島村	田中	初版
A02	1999.9.18	島村	島村	使用基板を両面ガラスエポキシ基板に変更
PostScript形式（作成中） DesignBoadCAD形式（作成中） 番号 品名 ドキュメント番号/商品名 E/C 数量 単位 備考 BRD1 ＭＩＲＳ9801 タッチセンサボードPCB製造仕様書 MIRS9801-ELEC-3002 C 1 部 　 両面ガラスエポキシ基板 80x40mm E 1 枚 IC1,2 IC 74LS279 E 2 個 R1,2 集積抵抗 1KΩ E 2 個 CN1 16ピンコネクタ ＰＳ−１６ＰＥ−Ｄ４ＬＴ１−ＬＰ１ E 1 個 CN2〜CN9 3ピンコネクタ ５０４５−０３(MOLEX) E 8 個 101 ＭＩＲＳ9801 タッチセンサボード基板試験仕様書 MIRS9801-ELEC-3004 C 1 部 102 ＭＩＲＳ9801 タッチセンサボード基板取扱い説明書 MIRS-ELEC-3003 C 1 部 103 ＭＩＲＳ9801 電源ボード基板回路図 MIRS9801-ELEC-3001 C 1 部

関連文書