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名称 MIRS1701 エレクトロニクス開発報告書
番号 MIRS1701-REPT-0004
版数 最終更新日 作成 承認 改訂記事
A1 2018.02.27 杉本 優樹 大林先生 初版

目次

はじめに

本ドキュメントは、MIRS1701のエレクトロニクス開発報告書である。

製作基板一覧

今回、MIRS1701が製作した基板をに示す。

製作基板一覧

試験内容および試験結果

各基板の変更点と試験内容、試験結果を以下に示す。

電源基板

電源基板
電源基板

試験結果

パワーアンプ基板

パワーアンプ基板
パワーアンプ基板

変更点

試験結果

ヘッドホンアンプ基板

ヘッドホンアンプ基板
ヘッドホンアンプ基板

変更点

試験結果

コントローラ基板

コントローラ全体の写真をに示す。

コントローラ基板
コントローラ基板(全体)

以下に、コントローラに搭載された各基板について試験内容と結果を示す。

ジョイスティック基板

ジョイスティック基板
ヘッドホンアンプ基板

変更点

試験結果

タクトスイッチ

タクトスイッチ基板
タクトスイッチ基板

変更点

試験結果

PIC(静電容量式タッチセンサ)基板

PIC基板
PIC基板

変更点

試験結果

コネクタ基板

この基板は、コネクタのメンテナンス性を向上させるために、新規に追加した。

コネクタ基板
コネクタ基板

試験結果

可変抵抗基板

速度調整に使用するため、新規に追加した。

コネクタ基板
可変抵抗基板

試験結果

ArduinoDUEユニバーサル基板

ArduinoDUEユニバーサル基板
ArduinoDUEユニバーサル基板

変更点

試験結果

RaspberryPiユニバーサル基板

RaspberryPiユニバーサル基板
RaspberryPiユニバーサル基板

変更点

試験結果

総括

 反省点は、開発がかなり遅れたことである。原因としては、班員の知識不足や電源基板の回路に問題が発生したことにより、設計に手間取ったこと、また、詳細設計時の仕様変更などが挙げられる。その遅れにより、統合試験が間に合わず、本番前にも会場で修正を行う必要があった。
 設計以外に問題が多かった点は、ケーブルの断線である。今回、MOLEXのコネクタを多用した。しかし、作り慣れないと断線の可能性が高く、耐久力もあまり無いため、配線に関して考慮する必要があると感じた。また、抜き差しもしづらいため、メンテナンス性もあまり高くなく感じた。また、導線の半田付けでも短絡や断線が散見された。
 その他には、配線ミスや、可変抵抗などの素子の不具合が開発を遅らせた。
 MIRSでの開発を通じ、設計・開発は前倒しで行うのがよいと感じた。また、単体試験をこまめに行い、断線や素子の不具合などを早期に発見することが重要である。