ドキュメント内目次

• 1.はじめに
• 2.機能概要
• 3.仕様詳細
• 4.作成概要
• 5.テスト概要

1.はじめに

本ドキュメントは、MIRS1604の赤外線受信ボード詳細設計書のドキュメントである。

2.機体概要

赤外線受信モジュールは、シングルパルスボールセンサーを搭載する。
コンパレータを２個内蔵しているPIC16F628Aを用いてデジタル信号にする。
8個の赤外線センサーから与えられるアナログ信号が闘値を超えているかを判断し、超えている信号のモジュール番号を'１'と２進数で'0'～'7'('000'～'111')を出力する。複数上回る場合はその中で一番大きい電圧の信号モジュール番号を出力する。全て下回れば0000を出力する。

3.仕様詳細

この基板の回路図をFig.1に示す。

Fig. 1 赤外線受信ボード回路図

4.作成概要

基板の作成にはプリント基板を用いる。

4.1 パターン図

この基板の裏側から見たパターン図をFig.2に示す。

Fig. 2 パターン図

4.2 使用部品

Table 1 使用部品

部品名	型番	数量
3PINソケット	MOLEX 483-8477	8
6PINソケット	MOLEX 483-8506	1
DILソケット	DILソケット　１８PIN	3
PIC16F628A	PICマイコン PIC16F628A-I/P	3

4.3 実装図

この基板の予想実装図をFig.3に示す。

Fig. 3 予想実装図

5.テスト概要

5.1 必要器具

• 赤外線受信ボード
• 赤外線受信モジュール
• CPUボード
• FPGAボード
• ドータボード
• テスター
• 安定化電源
• はんだごて
• はんだ
• はんだ吸い取り線
• はんだ吸い取り器

5.2 実装チェック

Fig.2,Fig3の実装図を照らしあわせ目視で確認する。チェック時には部品の位置と向きに注意する。 仕様と異なる場合は、部品を規定の位置に付け直す。はんだ付けの繰り返しにより、基板のランドが複数箇所、剥がれて素子がつけられなくなった場合は基板を作り直す。

5.3 導通チェック

赤外線受信制御ボードとFig.2のパターン図を照らし合わせ、テスターを使用し各素子が繋がっているかとVCCとGNDが短絡してないかを確認する。 また、はんだ付けやビニール線による回路の修正が行われている場合は、修正箇所が正しく機能していることを確認する 回路のパターン図を印刷し、テスターで確認したところをパターン図にしっかり印を付ける。 もしも導通していなかったらビニール線などで直接つなぐ。短絡していたらはんだを付け直すか、接触部分を削る。ビニール線をつけられなくなった場合とはんだ付けの繰り返しにより、基板のランドが複数箇所剥がれて素子がつけられなくなった場合は基板を作り直す。

5.4 動作試験

すべての赤外線受信モジュールが赤外線に反応することを確認する。

赤外線受信モジュールと赤外線受信制御ボードをMIRSに搭載した状態で、赤外線発信機から赤外線を受信し、発信機がある方向へと機体の方向を転換し移動することを確認する。