MIRS1602 管理台帳へ戻る
名称 |
MIRS1602 シャーシ上詳細設計書 |
番号 |
MIRS1602-MECH-0003 |
最終更新日:2016.12.07
版数 |
最終更新日 |
製作 |
承認 |
改訂記事 |
A01 |
2016.12.07 |
日原究 |
|
初版 |
目次
本ドキュメントは、MIRS1602のシャーシ上の詳細な設計についてのドキュメントである。
今回MIRS1602班はシャーシの直径を350mmから300mmに小型化にする。
またバッテリー入れの位置変更や基盤入れの導入などさまざまな変更がなされる。
以下にシャーシ上の概形を示す。
Figure 1. シャーシ上
工場のレーザー加工機を使用する。
シャーシの直径は30mm
赤外線センサ用の直径3mmの丸穴が12個
超音波センサ用の直径3mmの丸穴が8個
バンパー取り付け用の直径3mmの丸穴が6個
webカメラ用の直径3mmの丸穴が2個
基盤入れ用の直径3mmの丸穴が4個
基盤取り付け用の直径3mmの丸穴が4個
支柱用の直径3mmの丸穴が4個
電子コンパス用の直径3mmの丸穴が4個
配線を通す用の20×110の長方形の穴を開ける
Figure2にシャーシ上の設計図を示す。
なお寸法公差は±0.1mmとする。
Figure 2. シャーシ上設計図
沼津工業高等専門学校 電子制御工学科