センサ類を新たに取り付けるために追加で穴を開ける。穴の大きさは全てφ3である。
加工はクリエイティブラボのボール盤で行う。
また、以下の図1と図2に加工前の図と今回使用する設計図を示す。



図1. 上段シャーシ(加工前)



図2. 上段シャーシ設計図

基盤を新たに取り付けるために追加で穴を開ける。穴の大きさは全てφ3である。
加工は上段シャーシと同様にクリエイティブラボのボール盤で行う。
また、以下の図3と図4に加工前の図と今回使用する設計図を示す。



図3. 下段シャーシ(加工前)



図4. 下段シャーシ設計図

機体後部に新たにタッチセンサを3個取り付けるためバンパを3個作成する。
実習工場でレーザー加工機を用いアクリル板を加工し、その後アクリル曲げ機で曲げ加工を行う。
また、設計図を以下の図5に示す。

図5. バンパ設計図

バッテリーの置き場を確保するための部品である。
実習工場でレーザー加工機を用いてアクリル板を加工する。
バッテリーボード詳細設計書を参照し製作する。

3.6.支柱(短)

4. 組立手順

まず、以下の図7に機体概形を示す。

図7. 機体概形図
1.下段シャーシにモータ、タイヤの順で取り付ける。
2.上段シャーシの下部に支柱(短)を4本取り付けそこにバッテリー置き場を取り付けたあと、上部にUSBハブを取り付ける。
3.下段シャーシに支柱を4本取り付け、上段シャーシを取り付ける。