名称 MIRS1504 メカニクス詳細設計書
番号 MIRS-MECH-0001

最終更新日:2015.12.10

版数 最終更新日 作成 承認 改訂記事
A01 2015.12.10 鍵山、望月 初版

目次

1. はじめに
2.製作部品
3.設計図
  3.1.上段シャーシ
  3.2.下段シャーシ
  3.3.バンパ
  3.4.USBハブ
  3.5.バッテリー置き場 
  3.6.支柱(短)
4.組立手順



本ドキュメントに含まれる略称について

本ドキュメントでは、以下に示す工学用語を()内の略称で示す。
・Micro Intelligent Robot System(MIRS)
・Universal Serial Bus (USB)

1.はじめに

本ドキュメントは、MIRS1504のメカニクスの詳細な設計についてまとめたドキュメントである。

2.製作部品

製作する部品を表1にまとめる。

表1:製作部品
部品名 必要個数 担当
上段シャーシ 1枚 望月
下段シャーシ 1枚 鍵山
バンパ 3枚 鍵山
USBハブ 1個 鍵山、望月
バッテリー置き場 1個 鍵山
支柱(短) 4本 望月

3.設計図

3.1.上段シャーシ

センサ類を新たに取り付けるために追加で穴を開ける。穴の大きさは全てφ3である。
加工はクリエイティブラボのボール盤で行う。
また、以下の図1と図2に加工前の図と今回使用する設計図を示す。



図1. 上段シャーシ(加工前)



図2. 上段シャーシ設計図

3.2.下段シャーシ

基盤を新たに取り付けるために追加で穴を開ける。穴の大きさは全てφ3である。
加工は上段シャーシと同様にクリエイティブラボのボール盤で行う。
また、以下の図3と図4に加工前の図と今回使用する設計図を示す。



図3. 下段シャーシ(加工前)



図4. 下段シャーシ設計図

3.3.バンパ

機体後部に新たにタッチセンサを3個取り付けるためバンパを3個作成する。
実習工場でレーザー加工機を用いアクリル板を加工し、その後アクリル曲げ機で曲げ加工を行う。
また、設計図を以下の図5に示す。


図5. バンパ設計図

3.4.USBハブ

USB端子をまとめるための部品である。
実習工場でレーザー加工機を用いてアクリル板を加工し、その後アクリル曲げ機で曲げ加工を行う。
USB固定金具詳細設計書を参照し製作する。

3.5.バッテリー置き場

バッテリーの置き場を確保するための部品である。
実習工場でレーザー加工機を用いてアクリル板を加工する。
バッテリーボード詳細設計書を参照し製作する。

3.6.支柱(短)

バッテリー置き場を取り付けるための部品である。
実習工場で旋盤を用いてアクリル棒を加工する。
また、以下の図6に設計図を示す。


図6. 支柱設計図


4. 組立手順

まず、以下の図7に機体概形を示す。


図7. 機体概形図
1.下段シャーシにモータ、タイヤの順で取り付ける。
2.上段シャーシの下部に支柱(短)を4本取り付けそこにバッテリー置き場を取り付けたあと、上部にUSBハブを取り付ける。
3.下段シャーシに支柱を4本取り付け、上段シャーシを取り付ける。


沼津工業高等専門学校 電子制御工学科