目次

1.はじめに
2.試験項目
3.試験方法

3.0.試験全般について
3.1.ドータボード
3.2.モータ制御ボード
3.3.超音波センサボード
3.4.電源ボード
3.5.メカ部品
3.6.ケーブル類

1. はじめに

   本ドキュメントは、MIRS1502の標準部品試験計画について記したものである。

2. 試験項目

   試験を行う対象、試験項目、試験責任者、副責任者、試験予定日を示す。

   種類	試験対象	試験項目	試験責任者	副責任者	試験完了日	備考
   ボード	ドータボード	実装チェック 導通チェック 動作試験	大川	奥	7/10	新しく作成
   	モータ制御ボード		北原	金指		新しく作成
   	超音波センサボード		大川	平田		去年のものを使用
   	電源ボード		北原	飯田		去年のものを使用
   メカ部品	シャーシ上段	外形寸法、穴位置、大きさチェック	加藤	富田		新しく作成
   	シャーシ下段		近藤	加藤		新しく作成
   	バッテリーボード		加藤	近藤		新しく作成
   	バッテリーボード用の支柱		富田	加藤		新しく作成
   	支柱(丸)		近藤	加藤		新しく作成
   	超音波センサマウント		加藤	富田		新しく作成
   	電源ボードマウント		加藤	近藤		新しく作成
   	USB取り付けパネル		加藤	富田		新しく作成
   	バンパ		加藤	近藤		支給
   	モータ・エンコーダ取付金具		富田	加藤		支給
   ケーブル	電源ボード・モータ制御ボード接続ケーブル	導通チェック	北原	大川		新しく作成
   	CPUボード電源ケーブル		大川	北原		新しく作成
   	シリアル接続ケーブル		北原	大川		新しく作成

3. 試験方法

   試験方法の詳細について以下に示す。

   3.0.試験全般について

   試験は製作担当者が試験責任者となり、副責任者と2人で行う。ドータボード、モータ制御ボード、超音波センサボードの
   動作試験は試験プログラムを使用するため、副責任者はソフト担当者とする。

   3.0.1.実装チェックについて

   対象のボードと仕様書の実装図を照らしあわせ、部品が正しく実装されていることを確認する。
   間違いを確認した場合は、修正する。はんだによる修正が不可能な場合は基板を再加工する。
   向きのある素子(ICや抵抗)は特に注意して確認する。変更や間違いの修正があった場合、チェックシートに必ず記入しておく。

   3.0.2.導通チェックについて

   はんだ付けされた素子の足と導線の間の導通、Vcc-GND間の絶縁をテスターで確認する。
   また、電源供給用のコネクタのGND端子と他の全てのGND端子の間の導通も確認する。
   抵抗値が20Ω 以下であれば導通、10kΩ 以上であれば絶縁と判定する。
   断線やショートを確認した場合は、修正する。上記の方法で修正不可能な場合は基板を作成しなおす。

   3.1.ドータボード

   必要器具

   • テスター
   • オシロスコープ
   • 安定化電源
   • 電源ボード
   • バッテリー
   • ドータボード
   • MIRS
   • ディスプレイ
   • キーボード
   
   3.1.1.実装チェック

   MIRSMG3G　ドーターボード詳細設計書を参照してドータボードの実装チェックを行う。
   このとき以下に示す実装図を印刷し、実装を確認した箇所に印を付ける。
   
   
   Fig.1 ドータボードの実装図

   3.1.2.導通チェック

   MIRSMG3G　ドータボード試験仕様書を参照してドータボードの導通チェックを行う。
   このとき以下に示すパターン図を印刷し、導通を確認した箇所に印を付ける。怠ると、FPGAボードが破損する可能性がある。
   
   
   Fig.2 ドータボードのパターン図

   3.1.3.動作試験

   MIRSMG3G　ドータボード試験仕様書を参照してドータボードの動作試験を行う。
   ドータボードの試験を怠ると、FPGAボードが破損する可能性があるので注意すること。
   以下に示す内容が確認できるようであれば、ドータボードの動作試験を合格とする。

   • オシロスコープによるPWM信号波形の確認
   • タッチセンサのON/OFF入出力の確認
   
   
   
   3.2.モータ制御ボード

   必要器具

   • モータ制御ボード
   • MIRS(CPU+FPGA)
   • ディスプレイ
   • マウス
   • キーボード
   • テスター
   • 安定化電源(制御系)
   • バッテリー(駆動系)
   
   3.2.1.実装チェック

   MIRSMG3G　モーター制御ボード詳細設計書を参照してモータ制御ボードの実装チェックを行う。
   このとき以下に示す実装図を印刷し、実装を確認した箇所に印を付ける。
   
   
   Fig.3 モータ制御ボードの実装図

   3.2.2.導通チェック

   MIRSMG3G　モータ制御ボード試験仕様書を参照してモータ制御ボードの導通チェックを行う。
   このとき以下に示すパターン図を印刷し、導通を確認した箇所に印をつける。
   
   
   Fig.4 モータ制御ボードのパターン図

   3.2.3.動作試験

   MIRSMG3G　モータ制御ボード試験仕様書を参照してモータ制御ボードの動作試験を行う。
   以下に示す内容が確認できるようであれば、モータ制御ボードの動作試験を合格とする。

   • Hブリッジに入力される正転・逆転信号が確認できる。
   • PWMキャリア周波数が約1.1[kHz]またはそれ以下であることが確認できる。
   • モータが正転・逆転できる。
   • モータのPWM値を±80、100、120、127(max)を与えて回転具合を確認する。
   • FETの発熱が非常に微量。
   • 長時間の走行が可能である。(最低競技時間)
   • ロータリーエンコーダが正しく動作する。
   
   
   
   
   3.3.超音波センサボード

   必要器具

   • MIRS標準機
   • ディスプレイ及びケーブル
   • キーボード
   • 安定化電源またはバッテリー×2
   • 電源ケーブル
   • メジャー
   
   3.3.1.実装チェック

   MIRS1402 標準部品試験計画書を参照して超音波センサボードの実装チェックを行う。
   このとき以下に示す実装図を印刷し、実装を確認した箇所に印をつける。
   
   
   Fig.5 超音波センサボードの実装図(親機)
   
   
   Fig.6 超音波センサボードのパターン図(子機)

   3.3.2.導通チェック

   MIRS1402 標準部品試験計画書を参照して超音波センサボードの導通チェックを行う。
   このとき以下に示すパターン図を印刷し、導通を確認した箇所に印をつける。
   
   
   Fig.7 超音波センサボードのパターン図(親機)
   
   
   Fig.8 超音波センサボードのパターン図(子機)

   3.3.3.動作試験

   MIRS1402 標準部品試験計画書を参照して超音波センサボードの動作試験を行う。
   以下に示す内容が確認できるようであれば、超音波センサボードの動作試験を合格とする。
   

   • 測定値の平均と実際の距離の誤差で判定し、 板までの距離が20cmから40cmのときは誤差5%以内、40cmから先は誤差10%以内である
   
   
   
   参考資料 MIRS1402 標準部品試験報告書

   3.4.電源ボード

   必要器具

   • 電源ボード
   • 安定化電源
   • オシロスコープ
   • CPUボード
   • モーター
   
   3.4.1.実装チェック

   MIRS1402 標準部品試験計画書を参照して電源ボードの実装チェックを行う。
   このとき以下に示す実装図を印刷し、実装を確認した箇所に印をつける。
   
   
   Fig.9 電源ボードの実装図

   3.4.2.導通チェック

   MIRS1402 標準部品試験計画書を参照して電源ボードの導通チェックを行う。
   このとき以下に示すパターン図を印刷し、導通を確認した箇所に印をつける。
   
   
   Fig.10 電源ボードのパターン図

   3.4.3.動作試験

   MIRS1402 標準部品試験計画書を参照して電源ボードの動作試験を行う。
   以下に示す内容が確認できるようであれば、電源ボードの動作試験を合格とする。
   

   • 制御系電源 入力電圧7.4V～8.5Vに対して出力電圧の最大値が5.1~5.6Vの範囲内である
   • 制御系電源 CPUボード動作時の出力電圧の平均が5.1Vを超えている
   • 駆動系電源 入力電圧7.4V～8.5Vに対して出力電圧の最大値が6.1~6.7Vの範囲内である
   • 駆動系電源 モーター駆動時の出力電圧の平均が5.5Vを超えている
   
   
   
   参考資料 MIRS1402 標準部品試験報告書

   3.5.メカ部品
   3.5.1.外形寸法、穴位置、大きさチェック

   以下に示すドキュメントを参照してメカ部品の外形寸法、穴位置、大きさチェックを行う。
   設計図に示されている誤差以内であれば、メカ部品の外形寸法、穴位置、大きさチェックを合格とする。

   MIRSMG3G シャーシ詳細設計書
   MIRSMG3G 支柱詳細設計書
   MIRSMG3G USB固定金具詳細設計書
   MIRSMG3G バンパー詳細設計書
   MIRSMG3G モータ・エンコーダマウント詳細設計書

   3.6.ケーブル類
   3.6.1.導通チェック

   各種ケーブル試験仕様書を参照してケーブルの導通チェックを行う。
   以下に示す内容が確認できるようであれば、ケーブルの導通チェックを合格とする。

   • テスターを使用して、ケーブルの導通が確認できる