目次

• 1. はじめに
  
• 2. メカトロニクス構成
  
• 3. 支柱加工方法
  
• 4. バンパ加工方法
  
• 5. 穴あけ方法
  
• 6. 全体図
  

1. はじめに

   
   本ドキュメントは、MIRS1501メカトロニクス（第2段階）の詳細設計について記したドキュメントである。
   
   

2. メカトロニクス構成

   
   

   開発概要	方法	担当者	備考
   上段、下段シャーシ改良	必要な位置に穴を開ける。	小川智司	赤外線センサを上段シャーシ、CPUタワーを下段シャーシに取り付けるため
   支柱、バンパの新規作成	工場でアクリル板を加工し、支柱及びバンパを新規作成する。	小川雄矢	下段シャーシにCPUタワーを移動させるため、必要な長さを確保した支柱を新規作成する。それにあわせバンパも新規作成する
   新規作成した支柱、バンパの取り付け及びCPUタワーの移動	新たに開けた穴にネジ、ワッシャ等を使用して固定する。	野田剛志

   
   

3. 支柱加工方法

   
   支柱は工場（北棟）の旋盤を用いて加工、作成する。 支柱は標準機の支柱の長さを１２cmに変更したものである。

4. バンパ加工方法

   
   バンパは工場（南棟）のレーザー加工機を用いて加工、作成する。 バンパは標準機のバンパの縦の長さを１２cmに変更したものである。

5. 穴あけ方法

   
   穴はクリエイティブラボ内のボール盤を使用して穴を開ける。
   穴の直径は３mmで、M3のストレートシャンクドリルを使用する。 また、穴あけ位置にケガキ、ポンチを打ちをして、ミスがないように注意しながら穴を開ける。
   

6. 設計図

   
   

   1. 支柱

      
      支柱設計図を以下に示す。
      

   2. バンパ

      
      バンパ設計図を以下に示す。
      

   3. 上段シャーシ

      
      上段シャーシの改良設計図を以下にしめす。
      

   4. 下段シャーシ

      
      下段シャーシの改良設計図を以下にしめす。
      

   5. 全体図

      
      全体図を以下にしめす。