目次

• 1. はじめに
  
• 2. メカトロニクス構成
  
• 3. 穴あけ方法
  
• 4. 設計図
  

1. はじめに

   
   本ドキュメントは、MIRS1501メカトロニクス（第1段階）の詳細設計について記したドキュメントである。
   
   

2. メカトロニクス構成

   
   

   開発概要	方法	担当者	備考
   上段シャーシ改良	必要な位置に穴を開ける。	小川雄矢	新規作成したボードおよび赤外線センサの取り付けるため。
   新規作成したボードおよび赤外線センサの取り付け	新たに開けた穴にネジ、ワッシャ等を使用して固定する。	小川智司
   バッテリーボードの取り外し	バッテリーボードを取り外す。	野田剛志	下段シャーシにバッテリーを移動させるため

   
   

3. 穴あけ方法

   
   穴はクリエイティブラボ内のボール盤を使用して穴を開ける。
   穴の直径は３mmで、M3のストレートシャンクドリルを使用する。 また、穴あけ位置にケガキ、ポンチを打ちをして、ミスがないように注意しながら穴を開ける。
   

4. 設計図

   
   

   1. 上段シャーシ

      
      上段シャーシの改良設計図を以下にしめす。
      

   2. 全体図

      
      全体図を以下にしめす。
      

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