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名称 MIRS1501 メカトロニクス詳細設計書
番号 MIRS1501-MECH-0001
版数 最終更新日 作成 変更点 承認 改訂記事
A01 2015.12.04 小川智司 小川雄矢 野田剛志 初版
A02 2015.12.07 小川智司 小川雄矢 野田剛志 指摘された箇所を修正 青木先生 2版

目次


  1. はじめに


    本ドキュメントは、MIRS1501メカトロニクス(第1段階)の詳細設計について記したドキュメントである。

  2. メカトロニクス構成


    開発概要方法担当者備考
    上段シャーシ改良 必要な位置に穴を開ける。 小川雄矢 新規作成したボードおよび赤外線センサの取り付けるため。
    新規作成したボードおよび赤外線センサの取り付け 新たに開けた穴にネジ、ワッシャ等を使用して固定する。 小川智司
    バッテリーボードの取り外し バッテリーボードを取り外す。 野田剛志 下段シャーシにバッテリーを移動させるため

  3. 穴あけ方法


    穴はクリエイティブラボ内のボール盤を使用して穴を開ける。
    穴の直径は3mmで、M3のストレートシャンクドリルを使用する。 また、穴あけ位置にケガキ、ポンチを打ちをして、ミスがないように注意しながら穴を開ける。
  4. 設計図


    1. 上段シャーシ


      上段シャーシの改良設計図を以下にしめす。
      上段シャーシ改良図
    2. 全体図


      全体図を以下にしめす。
      全体図

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