名称 MIRS13CP 解体報告書・標準部品製作計画書レビュー議事録
番号 MIRS13CP-REVW-0001

最終更新日:2013.5.15

版数 最終更新日 作成 承認 改訂記事
A01 2013.5.15 牛山 出川先生 初版

目次




1.はじめに

本ドキュメントは、MIRS13CPの解体報告書と標準部品製作計画書のレビューの議事録である。

2.レビュー概要

レビューの概要を示す。
日付 参加者 担当教員
2013.5.15 井上裕太
牛山健太
大川小鉄
山内佑哉
山田和正
出川先生

3.レビュー内容

今回のレビューについて指摘された点をまとめる。

3.1 MIRS1202解体報告書レビュー

    ■ 全体共通
    • 解体工程をシャーシの上段の工程と下段の工程に分けて明記する。
    • 目的はMIRS1202の工夫点、MIRS自体の組み立ての確認のためである。
    • ブラウザによって表記が変化してしまう場合はそれを表記したほうがよい。
    • 書類が見つかったかどうかを明記する。
    • 変化の有無を明記する。
    • 誤字、表現の変更、文体。
    ■ 各部分について
    • スピーカーBOXについての説明の追加。ショート対策など。
    • バンパーの重りについての説明の追加。
    • シャーシの分離についての説明の追加。コード類を外した手順など。
    • ドーターボードについて一枚にまとめられていたことの根拠を明記する。
    • PS/2LANの解釈。
    • カメラを変更したことによるプログラムの違い。

    • 超音波センサに関する説明の追加。(ハード面だけではなくソフト面にも言及する。)
    • モーター金具の分解をしておくこと。

    ■ 総括
    • MIRSの外側の定義として進行方向などの基準を設ける。
    • ケーブルの導通チェックを行ったので、そのことを、ケーブルのところに明記する。

3.2 標準部品製作計画書レビュー

    ■ 一覧表
    • 個数の確認。
    • ドーターボードをまとめてある根拠。
    • USB取付パネルをアクリルのもので作成。
    • タッチセンサの破損は物理的なもので個数に含まれないものとしたほうがよい。
    ■ 標準部品作成手順
    • USB取付パネルの追加。



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