最終更新日:2013.12.16

目次

1. はじめに
2. 製作部品設計図

1. はじめに

   本ドキュメントは、MIRS1301のメカニクスの詳細な設計についてのドキュメントである。

2. 製作部品設計図

   各部品は厚さ３ミリのアルミ複合板で作成する。
   アルミ複合板に変更する理由は軽量化のためである。
   アルミ複合板とは、プラスチックをアルミニウムでサンドイッチした板材である。
   

   1. 上段シャーシ

   上段シャーシの設計図を下図に示す。
   シャーシを円形にする理由は、標準機のままだと壁に引っかかってしまう可能性が高いからである。
   真ん中に大きく開いている穴は、ケーブルの整備性を高めるためである。
   15ミリ間隔に開いている穴は基盤の配置を換えやすくするためである。
   15ミリ間隔にした理由はMIRS1301が作成した基盤は15ミリの倍数で穴が開いているためである。
   また、寸法は標準機と同等である。
   
   
   図1. 上段シャーシ
   
   

   2. 下段シャーシ

   下段シャーシの設計図を下図に示す。
   円形にする理由は上段シャーシと同じ理由である。
   寸法は標準機と同等である。
   下部の3mmの穴は、CPUボードを縦に取り付けるためである。
   
   
   図2. 下段シャーシ
   
   

   3. 基板取り付け板

   基板取り付け板の設計図を下図に示す。
   これは、コネクタ取り付けボード1を拡張したものである。
   寸法は、コネクタ取り付けボード1とほぼ同じである。
   縦の幅を拡張し、拡張した部分に15ミリ間隔で穴を開ける。
   穴を開ける理由は、基盤を縦に取り付けたいからである。
   間隔については上段シャーシと同じ理由である。
   
   
   図3. 取り付け板
   
   

   4. バンパー

   バンパーの設計図を下図に示す。
   このバンパーはシャーシが円形となるため、いままでの形状のものでは取り付けが難しいと思われる。
   そのため、幅の小さめのバンパーを5枚作成し、標準機と同等の幅をタッチセンサーが検知できるようにする。
   寸法が表示されていない穴と穴の間隔は20ミリであり上から5ミリのところに穴を開ける。
   
   図4. バンパー