最終更新日:2012.10.29

目次

1. 目的
2. 議事録

1. 目的

   本ドキュメントは、ハードウェア設計についてのミーティング内容をまとめた議事録である。

   
   

2. 議事録

   今回は、高専祭後にスムーズにハード、エレキの改良を行い時間を無駄にしないことを目的とし、時間を見つけハード、エレキ担当の大塩、齊藤、齋藤の３人で標準機をどのように改良していくか話し合った。
   その詳細を以下にまとめる。
   
   

   • シャーシの素材をプラスチックダンボール、セラミックなど軽量なものに変更。
   • サスペンションを設置する。これは、昨年度のドキュメントを参考にし良さそうなものを活用する予定。
   • ボードの搭載方法の変更。従来のように縦に積み重ねるのではなく、横にしてボード同士の間隔を可能な限り狭める。
   • 配線をコンパクトにしまとめる、接触不良をなくすことを目的とし必要最低限の長さにコネクタ類をすべて作り直す。
   • DBを1枚にまとめる。ボードの搭載の仕方を先に考え、ほかの箇所に干渉しないように設計する。
   • MCB2枚を現在の配置のままにしておくと、スペースを多く必要とするため重ねる。
   • シャーシ間の幅が広くなることが予想されるため、そこを如何に狭くコンパクトにするかが課題。
   • 標準機のようにデバックが大変な組み方はしない。
   • デバイスドライバをシャーシの間、モーターの上に設置するのもあり。
   
   

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