名称 MIRS1105-ELEC-0003 超音波センサ詳細設計書
番号 MIRS1105-ELEC-0003

最終更新日:2011.10.28

版数 最終更新日 作成 承認 改訂記事
A01 2011.10.28 安田昇平 高木亮太朗 初版
A02 2011.10.31 高木亮太朗 高木亮太朗 ドキュメント内容更新

0. 目次

0.目次
1.本ドキュメントについて
2.設計意義
3.必要部品
4.設計手順

1.本ドキュメントについて

本ドキュメントは、MIRS1105の超音波センサの設計に関するドキュメントである。

2.設計意義

現在３つ（前方２つ左側１つ）の超音波センサーを使用しているが、
より良い精度で左右の壁との距離を計測し走行体を中央に寄せながら走行を目指す為、
４つ（前方２つ左側１つ右側１つ）の超音波センサーが必要となった。

3.特徴

この増産する超音波センサの特徴を次にあげる。
  • 通常の超音波センサ子機より基盤のサイズを若干大きくする。これは、夏のMIRS競技の際、エレキ班が配線不良のために最も苦労した場所である。
                  通常の基板サイズでは配線の間隔が狭く、いたるところで接触不良が起こっていたいたため、これを改善するために標準の子機より大きくする。
    　　　　　　　基盤を大きくすることで、配線間のクリアランスを大きくとることで、配線不良を防ぐのが目的である。

    • 4.必要部品

    表1：使用部品一覧(子機)
    番号 部品名 型番/値 個数
    SP1 超音波センサ 送信器 1
    SP2 超音波センサ 受信機 1
    IC1 PIC PIC16F630 1
    IC1 ICソケット 14PIN 1
    IC2 シリアル通信ドライバ HIN202 1
    IC2 ICソケット 16PIN 1
    IC3 OPアンプ LMC6032 1
    IC3 ICソケット 8PIN 1
    C1,C7〜C13 積層セラミックコンデンサ 104 8
    C2〜C5 フィルムコンデンサ 102 4
    C6 電解コンデンサ 4.7μF 25V 1
    R1〜R5 カーボン皮膜抵抗器(1/4W) 10kΩ 5
    R6 〃 620kΩ 1
    R7 〃 100Ω 1
    R8 半固定抵抗器 100kΩ 1
    D1,D2 ショットキーバリアダイオード 1SS106 2
    D3 発光ダイオード
    		1
    CN1,CN2 4PINソケット オス 2

    		基板(子機)
    		1




    図１：超音波センサボード実装図(子機)


    5設計手順

    表１の使用部品一覧(子機)と図１の実装図を見ながら、抵抗・ダイオードなどの背の低い部品から順番に取り付けていく。 取り付け向きのある部品に注意する。向きのある部品はICソケット・電解コンデンサ・ダイオード・コネクタの4種類である。

    MIRS1105-ELEC-1002 エレキ総合詳細設計書へ戻る
    沼津工業高等専門学校　電子制御工学科