最終更新日:2011.11.18

1. 本ドキュメントについて
   
2. システム概要
   

本ドキュメントについて

本ドキュメントはMIRS1103のメカトロニクス詳細設計についてまとめたものである。

システム概要

システムの方針


MIRS1103では、シーソー攻略、MIRSの軽量化および低重心化のためにMIRSを上・中・下の三段にし、上段をアルミ複合板で作成し、中段と下段の間にサスペンション(ダンパ)を設置し衝撃吸収と共にスムーズな走行を実現させる。



• 上段シャーシ
  上段シャーシは標準機と同じように設計する。 上段シャーシ製造仕様書
  ※上段シャーシにはLED基盤×2、webカメラ、超音波センサ×4、電源基盤を載せる。
  
  
• 中段シャーシ
  中段シャーシの設計図を以下に示す。
  
  図2-1.中段シャーシ
  
  図2-2.中段シャーシ
  
  図2-3.中段シャーシ ※中段にはモータ制御ボード×2、CPU・FPGAボードドータボード、バッテリー×3を載せる。
  
  
• 下段シャーシ
  下段シャーシの設計図を以下に示す。
  
  図3.下段シャーシ ※下段シャーシには、モーターとエンコーダを載せる。
  
  
• サスペンション
  サスペンションとして「
  SP-519 タミヤ CVAダンパー・ミニ2を4つ用いる。 このサスペンションは中段シャーシと下段シャーシの間に設置する。 設置図を以下に示す。
  
  図4.サスペンション設置図