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沼津高専 電子制御工学科 |
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改訂記録 |
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版数 |
作成日 |
作成者 |
承認 |
改訂内容 |
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A01 |
2008/09/12 |
石井・中村・タン |
石井 |
初版 |
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MIRS08
本ドキュメントについて：
このドキュメントは、MIRS0803のシステム製造仕様書の作成に必要な事項を述べる為のものである。
概要・外観：
▽ポスト獲得機構部について
ポスト獲得機構部の概要・外観を図で示す。
MIRS左側面に接続する
▽使用部品
使用部品を下図に示す。
Fig1.ポスト獲得機構（アクリル）
Fig.2.ポスト獲得機構（素材検討中）
▽電子コンパス部設置板について
電子コンパス設置板の概要・外観を図で示す。
下図のようにラック上部へ設置し、電子コンパスボードを取り付ける。
電子コンパスボード
ラック上部フレーム
スペーサー
▽使用部品
使用部品を下図に示す。
Fig.3.電子コンパス設置板（アルミ）
Fig.4.電子コンパス設置板補助パーツ（アルミ）
Fig4.電子コンパス設置板補助パーツについては同一のものを２枚製作する。
アルミ板の厚さは検討中。