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GD制御製造仕様書 |
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番号 |
MIRS0803-ELEC-0003 |
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版 数 |
最終更新日 |
作 成 |
承 認 |
改 訂 記 事 |
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A01 |
2008.2.23 |
杉山 |
鈴木 |
初版 |
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目的
本ドキュメントはポスト獲得機構であるギャラクティカドーナツ(以下GD)の動作を制御するボードの製造について記載したものである。
概要
GD制御ボードでは、ポスト獲得機構GDのベルトコンベアの上下およびリングの開閉を制御する。
ベルトコンベアの上下にはモータドライバIC(TA7291P)を、リングの開閉にはモータドライバIC(TA7257P)を用いて制御する。
各モータドライバICの制御はPICマイコンPIC16F84Aからの論理出力を用いて行う。
各モータの状態は基盤に取り付けたLEDの発光パターンにより認識できるようにする。
動作内容
動作開始
↓
ループ開始
↓
MIRSからのGD制御開始信号を受信するまで待つ
↓
MIRSからGD制御開始信号を受信する
↓
ベルトコンベアを下ろす
（TA7291Pの状態：正転、TA7257Pの状態：停止）
↓
ベルトコンベアを停止する
（TA7291Pの状態：停止、TA7257Pの状態：停止）
↓
リングを閉じる
（TA7291Pの状態：停止、TA7257Pの状態：正転）
↓
リング開閉停止、一定時間待つ
（TA7291Pの状態：停止、TA7257Pの状態：停止）
↓
リングを開く
（TA7291Pの状態：停止、TA7257Pの状態：逆転）
↓
リング停止
（TA7291Pの状態：停止、TA7257Pの状態：停止）
↓
ベルトコンベアを上げる
（TA7291Pの状態：逆転、TA7257Pの状態：停止）
↓
ループへもどる
GD制御ボード
・
回路図
図 1 GD制御回路図
・
部品表
表 1 GD制御回路部品表
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部品 |
型番/値 |
個数 |
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PICマイコン |
PIC16F84A |
1 |
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モータドライバIC |
TA7257P |
1 |
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TA7291P |
1 |
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炭素皮膜抵抗 |
100 Ω |
2 |
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セラミックコンデンサ |
20 pF |
2 |
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電解コンデンサ |
33 μF |
2 |
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セラミック発振子 |
20 MHz
(CSTLS20M0X51) |
1 |
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正流用ダイオード |
100 V/1 A |
8 |
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発光ダイオード |
高輝度・ピンク |
1 |
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高輝度・青 |
1 |
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3端子レギュレータ |
5 V/500 mA (78DL05S) |
1 |
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トグルスイッチ |
0.1A 30V |
1 |
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2ピンコネクタ |
MOLEX
5045-02A |
5 |
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3ピンコネクタ |
MOLEX
5045-03A |
1 |
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CAD図面
図 2 GD制御回路 CAD図面
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実装図
図 3 GD制御回路 実装図（表）
図 4 GD制御回路 実装図（裏）
試験方法
この項では、製作したボードの試験方法について述べる。
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部品配置チェック
部品実装図を見て、部品の配置が正しいかを確認する。（ICの向きに特に注意する。）
部品配置が間違っていた場合、部品を一旦はずし、正しい配置に修正する。
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導通試験
導通試験を行う。
実装図（回路図）を見て、各部品同士がつながるべき線がつながっているかをテスターで調べる。
調べる際には、テスターの先をはんだにつけるのではない、各部品の足に当てるようにする。
次に非道通試験を行う。
パターン間の非導通試験をすべてにおいて行うことが望ましい。
電源とグランドが短絡していないことを必ず確認する。
導通するべきところが導通していなかったり、導通するべきではないところが導通していたりした場合、実装図を参考に、適切に修正を行う。
電源とグランドが短絡していた場合は、絶対に電源を供給してはならない。
目視とテスターにより丹念に原因を調べていく。
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動作試験
製作したボードが、MIRS0803と接続した状態で正常に動作するかを確認する。
基盤、9Vバッテリー、7.2Vバッテリー、テスター、モータ、MIRS0803本体を用意する。
基盤にバッテリー、モータをつなぎ、MIRS0803本体へと接続する。
テストプログラムをMIRS0803上で実行し、正常に動作することを確認する。