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目次
1.本ドキュメントについて
2.製造方法
2.1.概略
2.2.回路図
2.3.CAD図面
2.4.使用部品
3.試験方法
3.1.部品配置チェック
3.2.導通チェック
3.3.動作試験
3.4.実装外観
1. 本ドキュメントについて
このドキュメントは、MIRS0802エレクトロニクスのAMCBの製造および試験方法を示すためのものである。
2. 製造方法
この項では、以下に記す図面に基づき基盤を製造し、回路図と照らし合わせながら部品を半田にて実装する。
2.1. 概略
MIRS0802では、ポスト獲得のためにアームを用いるが、そのための制御基盤を設計・製作する。
PICを用いてアームのモータの制御をする。
2.2. 回路図
製作する回路の回路図を以下に示す。
図 1.回路図
2.3. CAD図面
基盤を製作するために用いるCAD図面を以下に示す。
図 2.CAD図面
2.4. 使用部品
ボードを製作するにあたり使用する部品を以下に示す。
表 1.使用部品表
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部品名
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型番
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個数
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PIC
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PIC16F84A
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1
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モータドライバIC
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TA7267BP
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1
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セラミック発振子
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20MHz
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1
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抵抗
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10KΩ
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1
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LED
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-
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1
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セラミックコンデンサ
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0.05μF
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2
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モータ
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3633Ｋ300
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2
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5ピンコネクタ
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-
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1
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電源用2ピンコネクタ
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-
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2
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3. 試験方法
この項では、製作したボードの試験方法について述べる。
3.1. 部品配置チェック
部品実装図を見て、部品の配置が正しいかを確認する。（ICの向きに特に注意する。）
部品配置が間違っていた場合、部品を一旦はずし、正しい配置に修正する。
3.2. 導通チェック
最初に、導通チェックを行う。
実装図（回路図）見て、各部品同士がつながるべき線がつながっているかをテスタで調べる。
調べる際には、テスタの先をはんだにつけるのではない、各部品の足に当てるようにする。
次に、非道通チェックを行う。
パターン間の非導通試験をすべてにおいて行うことが望ましい。
電源とグランドが短絡していないことを必ず確認する。
導通するべきところが導通していなかったり、導通するべきではないところが導通していたりした場合、
実装図を参考に、適切に修正を行う。
電源とグランドが短絡していた場合は、絶対に電源を供給してはならない。
目視とテスタにより丹念に原因を調べていく。
3.3. 動作試験
基盤、7.2Vバッテリ、モータ、MIRS0802本体を用意する。
基盤にモータ、バッテリ,MIRS0802の電源をつなぎ、テストプログラムを動作させ、正常に動作することを確認する。
3.4. 実装外観
実装した基盤の外観を以下に示す。
図 3.実装外観
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