沼津高専 電子制御工学科
MIRS0703ドーターボード製造仕様書
MIRS0703-ELEC-0004
改訂記録
版数
作成日
作成者
承認
改訂内容
A01
2007.10.26
天羽・小林・中島
中島
初版
A02
2008.2.18
天羽・小林・中島
中島
回路図を変更。また補足説明を追加。
目次
1.本ドキュメントについて
2.製造方法
1.本ドキュメントについて
このドキュメントは、MIRS0703エレクトロニクスのドーターボードの製造方法を示すためのものである。
2.製造方法
以下に設計したドーターボードの回路図を掲載する。
主な変更点はステッピングモータ、アームの基盤を接続するための端子を追加したことである。
ドータボード回路図をfig.1に示す。
実際に使ったのは
DB_REY,DB_REX,
DB_WLS4
DB_IRS2
DB_USS1~3
DB_MPC
STEP_UNIT
ARM_UNIT
である。
関連文書
MIRS0703-TECH-0001
---MIRS0703技術調査報告書
MIRS0703-DSGN-0001
---MIRS0703システム提案書
MIRS0703-DSGN-0002
---MIRS0703システム詳細設計書
MIRS0703-DSGN-0003
---MIRS0703システム開発計画書
MIRS0703-MECH-0001
---MIRS0703メカニクス詳細設計書
MIRS0703-SOFT-0001
---MIRS0703ソフトウェア詳細設計書
MIRS0703-ELEC-0001
---MIRS0703エレクトロニクス詳細設計書
MIRSSTND-ELEC-0001
---MIRSSTNDドーターボード製造仕様書