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沼津高専 電子制御工学科 |
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改訂記録 |
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版数 |
作成日 |
作成者 |
承認 |
改訂内容 |
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A01 |
2007.10.25 |
齋藤・藤田 |
平田 |
初版 |
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A02 |
2007.12.17 |
齋藤・藤田 |
平田 |
画像データ・PCBデータの差し替え |
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A03 |
2007.2.15 |
藤田 |
平田 |
回路図・部品・PCBデータの変更 |
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目次
１． 回路図
２． PCB基板
３． 必要な機材
４． 必要な部品
５． 製造手順
回転盤制御用ボード(以下RB)の回路図を以下に示す。
ここで各部品は
IC1 :PIC16f84A
TR1〜TR4 :D794A
R1〜R4 :2[kΩ]
D1〜D4 :1S1588
X1 :CSTLS_G
を用いる。
２．PCB基板
回路図を元に作成したPCB加工データを以下に示す。
この元のデータはこちら
なお、PCB基板の赤い丸の部分は当初コンデンサに充電させてステッピングモーターの1ステップの回転速度を制御するための回路の部品が付く予定であったが、試験した結果なくても十分な回転速度が得られたため、部品をつけていない。そのため、掲載している回路図もその部分の回路は削除しているが、PCBデータは改良していないためそのまま残っている。
３．必要な機材
両面フェノール基板
PCB加工機
PCB加工データ
ドリル
ミリング
フォーミング
半田
半田ごて
やすり
テスター
４．必要な部品
D794A×4
CSTLS_G×1
PIC16f84A×1
抵抗2ｋΩ×5
1S1588×4
５．製造手順
１．PCB加工機で基板の削りだしを行う。この際両面を削るため、P1、P2点の設定などに注意する。
２．削りだした基板のバリをやすりを使って削る
３．部品の半田付けを行う
４．導通などのチェックを行う