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沼津高専 電子制御工学科 |
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改訂記録 |
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版数 |
作成日 |
作成者 |
承認 |
改訂内容 |
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A01 |
2007.10.25 |
齋藤・藤田 |
平田 |
初版 |
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A02 |
2007.2.15 |
藤田 |
平田 |
PCBデータの変更 |
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目次
１． 主な変更点
２． 回路図
３． PCB基板
４． 必要な機材
５． 必要な部品
６． 製造手順
LCD表示用の回路をなくし、超音波センサ×2と回転盤制御用ボード、LED表示用ボード用のコネクタを追加した。
コネクタ部分は部品面から配線をまわしてもうまく導通しないため、すべての配線を半田面から繋げる必要がある。そのため、左下の回路変更部分が複雑に入り組んでいる。
仕様変更のため新しく作るドーターボードの回路図を示す。
１． PCB基板
回路図を元に作成したドーターボードのPCB基板加工用データの回路を示す。
上から順に両面、半田面、部品面である。
これらのPCB加工用データはこちら
両面フェノール基板
PCB加工機
PCB加工データ
ドリル
ミリング
フォーミング
やすり
テスター
半田
半田ごて
これはMIRSSTND
ドーターボード製造仕様書と基本的に同じであるが、以下に変更点を示す。
・
14pinジャンパコネクタ×1減る。
・
3pin コネクタ×1増える。
・
5pin コネクタ×3増える。
・
１．PCB加工機による削り出しを行う。このとき裏面も加工するためP1、P2点の設定に注意する。
２．バリをやすりで削る。
３．部品の半田付けを行う。
４．テスターで導通などのチェックを行う。