部品は両面につけるが、製作は片面基板で十分可能な為、片面基板を用いる。
具体的には、白線センサモジュールと74HC04以外は普通に半田付けするが、左記２種類の部品は半田面から半田付けする。
また、フォトリフレクタの高さを稼ぐため、白線センサモジュールのピンヘッダはポスト判別白線センサボード上のＩＣソケット（丸ピンだと半田付けしやすい）を用い、そこへはめ込む形にする。